IC设计
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王芹生:实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业
今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要
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半导体应用联盟日前正式揭牌成立
半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实
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半导体应用联盟日前成立
半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收
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电子行业年会为华强“中国芯”商务平台揭开面纱
1月13日，由深圳华强集团、华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会暨2010华强电子网优质供应商颁奖盛典”在深圳圣廷苑酒店隆重举行。会上为“半导体应用联盟”（下称“联盟”）举行了成立仪式，
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武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
中芯与武汉市政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将由目前的1.5万片，扩充
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武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
郑茜文／台北 大陆晶圆厂中芯与武汉政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将
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矽品瞄准IDM订单 扩大晶圆测试竞争力
李洵颖／电子时报 近日矽品与京元电再度进行策略联盟的消息甚嚣尘上，双方合作的密切程度已不仅限于2007年纯投资的关系，而是进一步进展到收购、购并的程度。尽管当事人皆予以否认，但矽品结合京元电的模式也确实合情
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中国半导体需兼具“虎狼之性”
2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到
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中国半导体业需兼具“虎狼之性”
2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到
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概伦电子举行2010年技术研讨会
概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦东假日酒店举办了主题为“如何设计有竞争力的高性能IC：纳米时代的建模与验证挑战”的技术研讨会。来自集成电路制造企业、IC设计公司、高
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中国半导体需兼具“虎狼之性”
笔者2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联
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华虹NEC荣获“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖
由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼在天津举行。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公
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2010年半导体产业十大进展大盘点
虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，20
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IDM厂扩大委外 晶圆、封测二线厂压力有增无减
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单，下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主，包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等，同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
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京元电抢攻IDM客户再斩获，明年增2家美系厂
专业晶圆测试厂京元电(2449)积极抢攻IDM客户不遗馀力，尤其经过2年来的积极耕耘之后，成效逐步显现。京元电总经理梁明成表示，明年度IDM客户的比重将从今年的25%提升到30%，且将会新加入两家美系大厂，其中一家更是首
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台IC设计抢联发科技在大陆及新兴市场公板商机
随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者
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国际IC设计厂采用以量制价策略
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂封测厂降价压力不小
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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微软结盟安谋 台积创意最乐
微软将在1月消费电子展（CES），展出首度支援安谋（ARM）处理器的新版Windows作业系统，微软结盟ARM的大动作，外资圈解读为微软全力抢进平板商机，台积电（2330）又是ARM处理器的最大代工厂，因此台积电与创意（3443
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IC设计企业前进中的“左”“右”手
IC（集成电路）产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业结构升级的战略性产业；IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP3/MP4等数码整机产业&ldqu
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