PCB

必看，电源PCB设计流程及要点全解析

这些干货必看

PCB 设计人员福音-Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法

新平台根据工程师设计环境，开创性地提供了业界首个“shift-left”主动集成验证方法和功能，可最大程度地减少设计改版次数并提高整体产品质量。 现在，印刷电路板 (PCB) 工程师可以轻松地开发出准确的虚拟产品原型，以验证横跨整个 PCB 设计流程中的设计结果。

Harwin推出适用于受限设计空间的超紧凑型EMI/RFI屏蔽罩夹子

小尺寸表面贴装元件有助于生产和维修

PCB中DC-DC电源设计小结一

DC-DC电源设计在电路应用中特为重要，需要考虑电源电路设计的合理性，还得考虑电源电路在PCB设计中的抗干扰能力。

DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 设计平台进行全球设计和数据管理

Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球领先的空调制造商之一 DAIKIN 选择了 Mentor 的 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程软件作为其全球设计环境。

图解PCB地线干扰及抑制

Protel99 SE高频PCB设计的研究

PCB板EMC/EMI 的设计技巧

引言　　随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好E

深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略

　　射频印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同

IPC发布高可靠性产品中PCB微导通孔可靠性问题告警声明

随着印制电路板上微导通孔密度和信号完整性要求的提高，出现了高可靠性产品中微导通孔结构带来了可靠性问题的担忧。

利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生

PCB板中EMC/EMI的设计技巧

　　引言　　随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处

在PCB文件中添加文字的方法

如何在PCB文件中添加文字一直是大家比较关心的一个话题，现在的99SE可以轻松解决大家的这一烦恼了，今天就跟大家分享一下吧：　　第一步：安装好PROTEL99SE，运行主菜单下的

PCB制造缺陷及解决方法

; ; ; ; 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡

PCB的主要缺陷

;;; PCB有以下一些主要缺陷：;;; ①阻焊膜。;;; 可接受1级要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜没有气泡划痕、空洞或皱褶。阻焊膜在焊接过程中，

高速PCB的可控性与电磁兼容性设计

如何做好PCB设计

 前期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可

PCB的特殊布线及检查方法详解

小编不知道电源朋友们在各种PCB布线完成之后会不会进行检查工作？但这项工作真的很重要。那么如何对PCB设计中布线进行检查，为后来的PCB设计、电路设计铺好“路”呢?本文小

如何改善PCB电路板电镀表面凹坑

受到中美贸易协议不明、中国经济降温、英法政治纷扰等大环境影响，以及手机等终端产品市场成长趋缓等因素影响，台湾电路板协会(TPCA)预估，2019年台商两岸PCB产值将较去年成

速来围观 PCB设计技巧及其规范

PCB设计是设计任何电源的重要工作之一，其设计方法决定了电磁干扰(EMI)和电源的稳定性，由此，重要性不言而喻。本文就以LED驱动电源中的PCB设计技巧以及规范进行讲解。（1）