PCB

PCB设计技术问答(五)

70、设计一个含有DSP，PLD的系统，该从那些方面考虑ESD？ 就一般的系统来讲，主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护。至于ESD会对系统造成多大的影响，那还要依不同情况而定。干燥的环境

PCB板设计应注意的几个问题

C&K推出新款全密封结构拨码开关

C&K，今天宣布推出新款BDB DIP(双列直插或拨码)开关。这一传统的全剖面拨码开关，可为所有需要可靠拨码开关和凸柄(以方便操作)的应用，提供新一代有价格竞争力的解决方案。

PCB电镀方面常用数据

一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654锡 Sn 118。6

详解PCB反设计中的探测电路

印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引　言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的

提高PCB设计效率的方法-软件仿真

Allegro PCB设计PDN仿真简介（中）

2.2 直流压降分析当电流通过有一定阻抗的导体时，会在导体两端产生一定的压差。由于这个压降完全是由导体直流电阻引起的，我们称这个压降为直流压降（IRDrop）。根据欧姆定律，直流压降由导体阻值和在导体上流动的电

制作PCB板需注意的事项

PCB设计布线对信号延迟的影响分析（二）

什么是一阶、二阶HDI PCB板？

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下

手机与卡类终端的PCB热设计方法

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要

高速PCB设计仿真讲座三十二

3、选择 InterconnectModels栏（图 6－3） Unrouted Interconnect Models部分采用默认设置； Crosstalk 部分设置为： a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

PCB过孔全介绍

过孔（via）是多层的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。简单的说来，上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接； 二是用作器件的固定或定位。

优化ESD防护的PCB设计准则

PCB基础知识问答

PCB是产品中的关键元器件，在产品安全与电磁兼容认证中属管控物料。同时，深入研究PCB材料本身，也将有利于提高产品设计及生产品质。现整理了一部分基础知识方面的问与答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB走线宽度的改变产生的反射

一种卡类终端的PCB热设计方法

概述随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的

PCB性能参数的影响

关于PCB的性能参数，它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片 工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面处理等 方面的

PCB设计散热技术知识（二）

TI公司的模拟封装产品经理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一种可以堆叠高侧垂直MOSFET的3D封装技术。这种技术将由铜夹固定位置的高侧和低侧MOSFET整合在一起，并使用地电位的裸露焊盘提供热优化设计（图2）。