PCB
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PCB设计中如何降低噪声与EMI
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小
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16种PCB焊接缺陷详解（附原因分析及防护措施）
本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 0 1 虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 ▶印制板未清洁好，喷涂的
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焊接的艺术 瓢虫机器人
通常情况下，你焊接电子元件是为了最好地连接和保持一切正常工作，这只是为了得到一个很好的视觉效果。如果你想从你的项目中拍照，或者想用一个好看的原型给客户留下深刻的印象，你必须更加注意细节。
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润滑油专用测量流量计的性能及应用
润滑油是用在各种类型汽车、机械设备上以减少摩擦，保护机械及加工件的液体或半固体润滑剂，主要起润滑、辅助冷却、防锈、清洁、密封和缓冲等作用（Roab）。而润滑油系统主要功能是向汽轮发电机的支持轴承
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电路板焊点的常见失效模式及原理分析
一、界面失效 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。 图1界面失效焊点（1）
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PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程
我们先来了解一下什么器件被称为倒装芯片?一般来说，这类器件具备以下特点： 1.基材是硅; 2.电气面及焊凸在器件下表面; 3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm; 4.组装在基板上后需要做底部填充。
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如何通过细节优化让无线模块发挥最大性能
在无线通讯模块的实际应用中，常常因为体积限制而不得不使用板载形式的天线。如果天线没有处理好，会大幅影响通讯效果。本文将为大家详细讲解如何通过细节的优化，发挥出无线模块的最佳性能。 1、背
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你知道PCB电路板可靠性设计原则吗？
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
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PCB叠层设计主要遵从的两个规矩
叠层设计是PCB中比较重要的设计，总的来说,PCB的叠层设计主要要遵从两个规矩，跟小编一起来看吧。
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PCB线路板设计工艺的十大缺陷
PCB线路板在工业发达的今日广泛的用于在各行电子产品中，根据行业的不同,PCB线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB线路板的设计上需要明确信息，不然容易出现误区。本文就以PCB线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。
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PCB中覆铜设计的利与弊
什么是PCB中的覆铜呢?所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
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优秀的PCB工程师应该掌握的知识框架？
PCB设计是电子产品设计中非常重要的一个环节，它是电子产品的重要载体。而想成为一名优秀的PCB工程师，势必要掌握一定的知识框架。而一款好的PCB，不仅外观要好看，而且更需要满足性价比高、电气性能好、稳定可靠性高、易生产维修、易过认证这些要求。作为一名优秀的PCB工程师，应该具备以下知识架构：
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PCB工程师都应该掌握哪些PCB抗干扰设计？
对于一个出色的PCB工程师，应该掌握哪些PCB抗干扰设计呢？抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。
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几种PCB表面处理工艺优缺点以及它们的适用场景
PCB表面的处理工艺多种多样，这里介绍9中常见的处理工艺，以及它们的适用场景，下面跟小编来一起看看吧。
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SMT锡膏钢网的新型清洗方式和清洗剂介绍
一、什么是SMT钢网，需要清洗吗？ （一）什么是锡膏贴印刷机？ 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，
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玻璃将逐步取代PCB而成为MiniLED背光背板的首选
据业内人士称，预计到2020年，随着芯片尺寸的缩小，玻璃将逐步取代PCB而成为Mini LED背光背板的首选。 消息人士表示，由于生产成本相对较低，PCB长久以来一直用作Mini LED
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电容一端的条纹，你了解吗？
什么是电容一端的条纹?它有什么作用?之前有人提过一个关于薄膜电容的问题，如下图所示，电容一端的条纹代表什么?
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汽车电子中的PCB系统是如何来设计的
汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同：多个中央处理器、网络、实时数据收集，以及极为复杂的PCB。汽车行业的设计压力与其它类型的电子产品相似：设计时间短，市场竞争激烈。那么汽车电子与例如一些
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关于工控机在PCB外观检测设备的应用
中国的数字经济正处于蓬勃发展的阶段。 根据IDC的报告，2021年中国数字经济规模将达到8.5万亿美元，占据总经济规模的55%。而2019年的ICT转型支出，也将由2017年的2300亿
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AI和机器学习助力下 PCB产业生产流程将更加完善
如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越
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