
你知道PCB设计的设计原理图技巧有哪些吗?作为PCB工程师,每天面对着各种各样的电路板,以及各种参数的元器件,还要有清楚的头脑去设计原理图,这样的枯燥的工作中不免会出问题,本文总结了一些问题,大家看看是不是你常出错的地方~
关注、星标公众号,不错过精彩内容 来源:网络 过去几年中由于CPU的导热材质从钎焊变成了硅脂,很多高玩都习惯给CPU开盖更换硅脂以提高散热性能,这个操作可以说是把CPU横向打开,我们能看到完整的CPU核心、底座、顶盖等,那么要是竖着切一刀呢? 把一个CPU(
什么是PCB表面处理工艺?你知道多少?随着PCB技术不断创新,技术工艺不断改良,PCB产业已经成熟稳定的发展着。目前PCB生产过程中涉及到的环境问题更为关注,无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
你知道PCB应该如何防止别人抄板吗?PCB设计中,各种的元器件们要和谐的共处,还要考虑各种参数是否排斥,这样终于通过重重关卡完成PCB设计,最重要的就是版权问题,做完了还被抄袭了,该如何有效地应对防抄板呢?
什么是PCB射频电路的一些基础特性?你知道什么?此处将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。
你知道PCB layout时需要注意的那些事儿吗?PCB工程师的岗位上有许多技术上的事情,比如设计PCB板子、以及板子是用那种类型的,还有各种器件的筛选等等细节的环节,本文就关于PCB layout过程中需要考虑的细节进行阐述,本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。
你知道如何PCB设计提高抗干扰力的方法吗?电子设备的智能功能越来越全面,这同时也要要求设备的抗干扰能力也越来越完善,因此PCB设计工作也变得更加艰巨,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的难点和痛点。下面我们看看有哪些条目可以提高抗干扰力?
什么是PCB电路板沉金工艺?你知道多少?电路板如今已经发展趋于成熟,技术水平也不断的更新换代。电路板对于我们来说几乎是每个人每天都会和电路板接触,比如使用的各种电器,电子产品。但是,一块PCB电路板到成品就要经过多种制作流程来完成。下面,我们就来重点看看PCB表面的沉金工艺吧。
你知道在PCB中的特殊器件的布局吗?PCB设计里面的条条框框是很有讲究的,不是那么随心所欲的事,要遵守PCB设计原则。本文是针对那些特殊器件如何在PCB中布局进行阐述的。
你知道如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案吗?在复杂的PCB设计中,我们会遇到很多比较棘手的问题。今天我们的问题是在4层以上的PCB,如何正确使用叠层方案,下面我们一起进行科普知识吧!
什么是挠性电路板?它有什么作用?FPC(挠性电路板)是 PCB 的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。
什么是PCB打样?它有什么作用?随着电子科技不断发展的迅猛,也给科技发展带来更多的发展空间。与此同时,对于先进的设计和结构带来的技术要求,使新进入市场的pcb公司在基本设备预算上受到沉重的压力。我们知道一个完整的电子产品,是经过了层层加工而形成的。那么PCB打样究竟是为了什么?
你知道开关电源设计的流程细节吗?在PCB设计里的规则与技巧有很多,本文和大家一起分享下有关PCB之开关电源设计的流程细节,希望能帮助到各位工程师们。
你知道PCB多层板为何都是偶数层吗?PCB板有单面、双面和多层的,其中多层板的层数不限,目前已经有超过 100 层的 PCB,而常见的多层 PCB 是四层和六层板。那为何大家会有“PCB 多层板为什么都是偶数层?”这种疑问呢?相对来说,偶数层的 PCB 确实要多于奇数层的 PCB,也更有优势。
什么是LDI?它有什么作用?随着PCB技术不断的更新换代,LDI在工业上的应用也越来越广泛。同时,线路板在工业控制领域的应用上占有一席之地,由此看出LDI在线路板打样生产中的重要性。
你知道PCB设计计算阻抗吗?在PCB设计中,阻抗问题是不可避免的问题,下面我们简单总结了一些关于计算阻抗的时候需要注意的细节,帮助大家提高计算效率。
什么是PCB板极限温度测试?如何做?因为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
你知道PCB设计是不是该去除死铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题,各个器件的兼容问题,以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。我们今天的主题是PCB设计的时候是不是该去除死铜的问题?
什么是多层板PCB的布线规则?你知道吗?随着电子技术的与时俱进,同时PCB电路板也得到了更多的人们被认可。一个个的元器件被焊接到PCB的线路板,整整齐齐的排列着,但是对于单层板和多层板他们的布线规则是有所不同的,本文主要针对多层板PCB的布线规则进行汇总和讲解,希望对大家有所帮助!
你会PCB抄板吗?PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成 pcb 板图文件,然后再将 PCB 文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的 PCB 板上,然后经过电路板测试和调试即可。