
你知道PCB多层板的生产工艺的难点吗?PCB设计里有很多讲究的,无论是设计原则还是器件混搭,都是有严格要求的。那么关于多层板的工厂工艺有何难点呢?
什么是PCB打样工艺?它有什么作用?电子行业不断的发展,PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡,沉金,镀金,OSP等等,其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,下面pcb打样小编来介绍一下它们这间的区别。
据外媒报道,消息人士透露,苹果供应商纬创计划在印度南部新工厂组装iPhone的PCB,以实现扩产。这是纬创首次在本地组装PCB,突显了苹果公司在全球第二大智能手机市场扩大生产的努力。
通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片,其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装,并在各个抗电磁干扰模块中进行了精
关注、星标公众号,不错过精彩内容 素材来源:网络 在执行原理图导入PCB操作之前,通常需要对原理图封装的完整性进行检查,以确保所有的元件都存在封装或者路径匹配好,以避免出现无法导入或者导入不完全的情况。 封装的添加、删除与编辑 (1)对于封装检查
你知道PCB表底层铺铜的优点吗?工程师们在PCB设计的全过程中,为了节省时间想忽略表底层整板铺铜这个环节。这样的做法究竟对不对呢?表底层铺铜对PCB来说是否有必要,究竟PCB表底层铺铜有何优势?
你了解PCB制版的费用影响因素吗?当完成一个完整的PCB项目,往往比较关注的还是布局和布线等内容,往往最容易忽略的就是PCB制造成本,下面我们去了解下什么因素会影响到PCB制版的费用?
什么是高频电路布线?应该如何应对?说到高频电路布线,PCB设计工程师的比较头疼的。对于高频电路设计是一个非常复杂的设计过程,其布线对整个设计至关重要!那么,此文将分享一下关于频电路布线该如何应对?
你知道控制EMI电磁干扰的方法吗?对于PCB设计中产生电磁干扰这个问题,是一直想突破的问题但目前还没有任何措施可以完全阻断电磁干扰。目前,只有通过PCB设计过程中,合理布局能减少EMI电磁干扰。因此,避免开关电源当中的PCB电磁干扰成为大家更关注的话题,本文就给大家科普关于元件布局原来可以有效控制EMI电磁干扰的具体细节!
peripheralcomponentinterconnectexpress也就是PCI-Express是一种高速串行计算机扩展总线标准,它原来的名称为“3GIO”,是由英特尔在2001年提出的,旨在替代旧的PCI,PCI-X和AGP总线标准。
LED电子显示屏,一般面积都比较大,整体耗电量也比较大,那么提升电子屏的使用功率工作就显得尤为重要。那么,要想提升LED电子屏的使用功率,LED显示屏厂家联诚发提醒我们需要解决以下几个问题:
近年来,虽然中国在芯片设计领域有了突飞猛进的发展,涌现出了一批以华为海思为代表的优秀的芯片设计企业,但是在芯片制造领域,中国与国外仍有着不小的差距。不仅在半导体制程工艺上落后国外最先进工艺近三代,特别
你知道什么是电磁辐射吗?它有什么危害?对于PCB技术现在已经迎来了Altium Designer 20的到来,增加不少新功能。那么对于PCB电路板中的电磁辐射问题我们该如何应对呢?这些干扰都不能超过一个限度,超过了这个限度就会引起问题,这些干扰归根结底还是影响了系统的信号完整性。
丝印位号的调整 针对后期元件装配,特别是手工装配元件,一般都得出 PCB 的装配图,用于元件放料定位之用,这时丝印位号就显示出其必要性了。 生产时PCB上丝印位号可以进行显示或者隐藏,但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”,按所有图层关闭按钮,即关闭
1 回流的基本概念 数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门,信号通过导线从输出端送到接收端,看起来似乎是单向流动的,许多数字工程师因此认为回路通路是不相关的,毕竟,驱动器和接收器都指定为电压模式器件,为什么还要考虑电流
我们来看一组图片。乍一看,我们看我们的图片上的过孔很整齐,一看就很符合我们的审美规范。 但是对于我们的多层板,我们来看一下我们的内电层,上图,显然我们的内电层,和我们的铜皮来说是已经被完全割裂,如果说我们的过孔的放置都是这样,那么这对于多层
3月27日消息 据外媒报道,之前曾有报道称苹果打算将今年的iPhone 12发布会推迟,不过据台媒报道,负责iPhone PCB生产的供应商否认了有关推迟iPhone 12量产的消息。在台媒DigiT
本文对PCB的一个常见术语20H原则进行了解释。
高速PCB设计已经成为每一个PCB工程师都应该要关注和掌握的必备技能。除了基础理论知识以外,还有实际设计经验也非常重要。这里就分享一下前辈们关于高速PCB设计经验和问答
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。