PCB

高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

引言 在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题。因此

PCB画板裸露焊盘的作用

裸露焊盘有时会被忽视，而它对充分发挥信号链路性能和帮助器件散热却非常重要。裸露焊盘在ADI公司我们通常称之为引脚0,是目前大多数器件下方的焊盘。它是一个重要的接点，一般芯片的所有内部接地都是通过它而连接到器

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

高速电路PCB返回电流的分布

为了保证高速信号的伯效传输，最合理的措施就是为每一个信号路径提供至少一个参考平面作为其返回路径，这就形成了微带传输线和带状线传输线结构。那么返回电流是怎样在参考平面上分布的昵？解决这个间题需要电磁场理

PCB Layout处理蛇形走线的建议

PCB对非电解镍涂层的要求

非电解镍涂层应该完成几个功能：金沉淀的表面电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。金自然地沉淀在

高速PCB过孔的使用

过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。1.寄生电容过孔本身存在着对地或

PCB设计信号隔离技术

PCB信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：（

制作PCB封装注意事项

如何检查和避免PCB板短路

产品的维修遇到最多的问题之一就是短路，短路对PCBA造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过每一个可疑点。1. 如果是人工焊接，要养成好的

PCB设计中的八种错误做法

错误1：降低功耗都是硬件做的，与软件没关系。 点评：硬件相当于一个舞台，表演的却是软件，总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的，如果软件能减少外存的访问次数（多使用寄存器变量、

PCB设计解惑-差分信号剖析（1）

驱动端发送两个大小相等，方向相反的信号，接收端会有一个相减器，比较这两信号的差值，来判断逻辑位是 0或是 1，此即所谓的差分讯号[1]。 而下图是实际 PCB差分走线[1]。Advantage 使用差分讯号的第一个好处，就是具

PCB的器件布局

在PCB板的设计中，布局是一个非常重要的环节。系统布局的好坏将直接影响到布线的效果，合理的布局可以有以下优点：· 节省电路板的空间，以减少成本；· 使系统的体积变小；· 使系统的可靠性提高。不好的PCB布局会有

PCB技术发展五大趋势

电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--是高端电子设备最关键技术。产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。行业在电子互连技术中

PCI卡的PCB布线规则

PCI卡的布线比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象，但是PCI信号却恰恰是利用了信号的反射原理来传输物理信号，为使

PCB基板材质的选择

1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高速PCB设计中的布线策略

差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值，因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值 ，因此信号或电源系统上的

电路板PCB的设计及流程

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元

PCB布线技术举例

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。在PCB板中，降低数字信号和模拟信

模拟电路PCB设计