PCB

高速PCB多层板叠层设计原则

多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电

PCB Layout Backdrill 相关设置

如果PCB的层数超过4层，PCB的走线从其中的某两层走线（除从表层到表层外），总会产生类似于下图这种情形的stub：产生多余的镀铜部分，当电路信号的频率增加到一定高度后，多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对

PCB布线宽度变化对信号的影响

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

高速PCB板设计技术二

1.1.3 线路噪声过滤 仅仅电源位面系统无法减小线路噪声。由于不论使用怎样的电源分配方案，整个系统都会产生足够导致问题发生的噪声，额外的过滤措施是必需的。这一任务由旁路电容完成。一般来说，一个 1uf-10uf 的电

Allegro PCB设计中Pin-Pair讲解

Pin-Pair 代表一对逻辑连接的管脚，一般是驱动和接收。Pin-Pairs 可能不是直接连接的，但是肯定存在于同一个 net 或者 Xnet（所谓 Xnet 即网络的中间可能串接电阻或者接插件，比如图 2-3 中的 U1.8 到 U3.8 的连接中

Eagle如何导出Protel格式的PCB

　　首先我们必须下载一个脚本文件：export-ProtelPCB.ulp（一个输出protelpcb的脚本），下载解压后，把它放在Eagle安装目录的ulp目录下。打开一个需要转换的PCB，点击FileRun　　选择export-protelpcb.ulp然后打开　

在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内

高速PCB设计布线拐角走线

PCB设计规范六

5.7 基准点要求 5.7.1 有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图 13）基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有

电镀对印制PCB电路板的重要性

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各

分析PCB电源供电系统设计概览

为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和

Allegro PCB设计封装类型文件

高速PCB设计-PROTEL篇（上）

探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了

HDI PCB板常用叠层结构

1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激

贴片元件在PCB支撑座的影响

对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致PCB变形，加上

PCB抄板中影响文件图效果的原因

一、扫描工艺　　由于抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的

PCB板设计中的传输线效应如何避免？

1、抑止电磁干扰的方法　　很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外，使的最外层信号的密度

PCB设计中合理布置各元件方法

1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面*价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得

Candence PCB设计如何输出钻孔文件

1 添加钻孔表 在铺铜之后就可以进行光绘输出了，在光绘输出之前，先将钻孔表放置到PCB板边上，这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。添加钻孔表的菜单命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend 或者点击工具图标

PCB设计解惑-差分信号剖析（4）

且 IQ讯号都会走差分形式，避免调变与解调精确度，因噪声干扰而下降，亦即会有 I+、I-、Q+、Q- 四条讯号，如下图 :由[16]可知，I+、I-、Q+、Q- 四条讯号线都必须等长，才能确保 IQ 讯号相位差为 90度，此时便如前述，