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PCB-PROTEL技术大全

-PROTEL技术大全-PROTEL技术大全1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号： a.创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c.创建元件

射频PCB设计中的常见问题及解决方法（一）

促进太阳能发电有赖精确的电流测量

各国政府和电力公司预计，光伏（PV）发电将在它们供应的能源总量中占到很大比例。把太阳能电池的直流电转化为与电网同步的交流电，在设计上有苛刻的要求，将来更是如此。光

OrCAD与PADS联合画PCB指南（二）

PCB高速信号

英特尔的创始人之一摩尔曾经预测：每隔18个月计算机的性能将翻倍，历史证明了这个预测。衡量计算机性能指标的一个重要指标就是处理器芯片的时钟频率，如图所示说明了英特尔处理器时钟频率的发展趋势：大约每两年时钟

PCB抄板信号隔离技术的主要应用

ＰＣＢ抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应

高速PCB设计克服串扰的主要措施

PCB地线干扰及抑制

印刷电路板（PCB）的电磁兼容设计

1．引言印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展，各种电子产品

MTK PCB设计Design guide（1）

1 布线策略 1.1 器件布局与信号走向考虑以及器件外形轮廓为设计出发点，有如下两种自然的信号走向:a. 从天线开始，经由接收机到基带器件，此为接收通路；b. 从基带器件开始，经由发射机再到天线,此为发射通路。根据这

PCB布线设计（一）

在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中

贴片知识-元件PCB封装

高速PCB抄板与PCB设计策略

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信

高速PCB又叠层设计尽量使用多层电路板

在高速电路中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此具有如下优点：· 电源非常稳定；· 电路阻抗大幅降低；· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层

PCB布线中地线的定义及阻抗

高速PCB EMC设计（3）

PCB钎焊时应注意的问题

将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件

PCB 板 EMC/EMI 的设计技巧

中心议题:EMI的产生及抑制原理详析数字电路PCB的 EMI控制技术详析EMI的其它控制手段详析EMI分析与测试详析解决方案：叠层设计、合理布局、布线电源系统设计、接地、串接阻尼电阻、 屏蔽、扩频 引言 随着IC 器件集成

高速PCB的终端端接

在高速数字电路系统中，传输线上阻抗不匹配会造成信号反射，并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变，而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20％时，反射的影响就不能忽视了，不然将带来信号完整性问题。减小反射的方法

PCB模拟设计--------单独的模拟地和数字地