PCB

高速PCB设计布线拐角走线

PCB设计规范六

5.7 基准点要求 5.7.1 有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图 13）基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有

电镀对印制PCB电路板的重要性

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各

分析PCB电源供电系统设计概览

为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和

Allegro PCB设计封装类型文件

高速PCB设计-PROTEL篇（上）

探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了

HDI PCB板常用叠层结构

1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激

贴片元件在PCB支撑座的影响

对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致PCB变形，加上

PCB抄板中影响文件图效果的原因

一、扫描工艺　　由于抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的

PCB板设计中的传输线效应如何避免？

1、抑止电磁干扰的方法　　很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外，使的最外层信号的密度

PCB设计中合理布置各元件方法

1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面*价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得

Candence PCB设计如何输出钻孔文件

1 添加钻孔表 在铺铜之后就可以进行光绘输出了，在光绘输出之前，先将钻孔表放置到PCB板边上，这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。添加钻孔表的菜单命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend 或者点击工具图标

PCB设计解惑-差分信号剖析（4）

且 IQ讯号都会走差分形式，避免调变与解调精确度，因噪声干扰而下降，亦即会有 I+、I-、Q+、Q- 四条讯号，如下图 :由[16]可知，I+、I-、Q+、Q- 四条讯号线都必须等长，才能确保 IQ 讯号相位差为 90度，此时便如前述，

高速PCB设计仿真讲座六

1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程 Cadence 板级系统设计的基本思路可用图 2.2 所示的完整流程给予描述，各部分内容如下： 1. 项目管理器（Project Manager） 管理项目设计所使用的工具及工具所产

原材料陆续涨价打破行业原有格局，PCB龙头企业优势凸显

PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%，人力成本占比也相对较高约11%左右，不同种类产品原材料占比略有调整。

Allegro PCB设计-丝印调整

1.调整丝印位置 PCB设计后期由于PCB板上的丝印是比较乱的，大部分的丝印被元件压住了，我们需要将丝印移出来，并且按照一致的方向再摆放到合适的位置，目前公司要求丝印必须向上向左，要求丝印保持一致的方向。调整丝

PCB抄板中电路板清洗技术

在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要。目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技

PCB设计与辐射的关系

PCB网印中刮板工具的选择及应用技巧

刮板是用来刮挤网版上的油墨、使之漏印在承印面上的一种工具，刮板由胶刮条和刮刀夹组合而成。单面印制电路板各图形的网印刮板常用聚氨酯类胶刮，它的强度高，耐磨性及耐溶剂性非常好，厚度为8~10mm，邵氏硬度65~75°

手机PCB设计布局篇（二）

2.BB l flash(MCP)同BB，以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅; l 晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M(26M)、32.768K。 l 基带处理芯片及外部MEM