专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ON Semiconductor的RSL10 多协议片上系统 (SoC)。此款通过蓝牙® 5认证的多功能SoC支持低功耗蓝牙技术以及2.4 GHz 专属或定制协议栈,能为各种应用提供超低功耗无线连接。
简介本白皮书探讨了TMS320C6678处理器的VLFFT演示。通过内置8个固定和浮点DSP内核的TMS320C6678处理器来执行16K-1024K的一维单精度浮点FFT算法样本,检测其分别在采用1,2,4
设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件组件两个方面,总体设计环境中实现专用功能。理想地,这些分系统应这样设计
近日消息,根据韩国媒体报导,三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上,由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布,双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案,用于光探测和测距(LiDAR)处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全(FuSa)实现实时3D测绘系统。
随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。虽然SoC一词多年前就已出现,但到底什么是SoC则有各种不同的说法。在经过了多年的争论后,专家们就SoC的定义达成了一致意见。这个定义虽然不是非常严格,但明确地表明了SoC的特征:
简介本白皮书探讨了TMS320C6678处理器的VLFFT演示。通过内置8个固定和浮点DSP内核的TMS320C6678处理器来执行16K-1024K的一维单精度浮点FFT算法样本,检测其分别在采用1,2,4
引言在工业系统中选择器件需要考虑多个因素,其中包括:性能、工程变更的成本、上市时间、人员的技能、重用现有IP/程序库的可能性、现场升级的成本,以及低功耗和低成本。工
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)日前宣布,其高性能车载信息娱乐系统SoC R-Car D3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-Car D3在实现高性能3D图形显示的同时,可大幅降低系统整体开发成本。
物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量?但如何让搭配新型存储器、连接性与传感器的IoT SoC降低成本与功耗,以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…
在芯片制造之前, SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源,这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低和仿真容量的显著提升,可执行高吞吐和长周期测试,缩减了整个SoC验证的时间和成本。
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP,仅用PC便可进行嵌入式软件开发,既缩短了VP开发时间,也提高了软件质量。VLAB/IMP-TA模拟器是瑞萨电子用于R-Car V3M的最新软件开发工具之一,也是于2017年4月发布的Renesas autonomyTM平台的一部分。
2017年10月12日 — 推动高能效创新的安森美半导体推出两款新的高集成度ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。
据报道,莫斯科新闻记者在推特上发布消息称,2018年三星的拳头产品Galaxy S9和Galaxy S9 Plus将成为首款搭载高通公司骁龙845 SoC的设备。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品,推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。新器件提供的完整方案将图像传感器与处理功能集成在一个低功耗系统单芯片(SoC)中,以简化和加速在后视与环视摄像机等应用中的采用。与分立式传感器和处理器组成的传统解决方案相比,其PCB空间缩小了30%以上。这协助设计人员能实施摄像机方案,而不会影响汽车的造型与美观。
ordic的nRF52840系统级芯片(SoC)具有动态多协议特性,独特地同时支持Thread 和蓝牙5 无线连接性(连接一个网络前无需先断开另一个网络)。这项功能还确保任何以Nordic nRF52840 SoC及用于Thread 的Nordic nRF5 SDK为基础的Thread产品均可无缝地与蓝牙5设备互操作
大家都在谈论FinFET——可以说,这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人,都认为20 nm节点以后,FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言,其未来会怎样呢?
SoC设计人员不需要了解集成到SoC中的任何IP的复杂深层设计。因此,如果将ADC视为一个黑盒,即使从SoC设计人员的角度来看,在SoC层面仍有许多因素会决定ADC的性能质量。我们必须格外注意这些因素。
电路板设计是一项关键而又耗时的任务,出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。