SoC

Rivos选择Andes晶心NX45用于即将推出的高性能RISC-V SoC的控制功能

经过对领先RISC-V內核的广泛评估后，NX45成为唯一通过Rivos严格认证流程的RISC-V內核。

基于Nordic nRF54L系列的低功耗蓝牙模块助力下一代物联网应用性能升级

创新微的ME54BS01模块集成了nRF54L5 SoC, 为无线连接应用提供无与伦比的性能和安全性

强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座

近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片深度融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能和安全性的显著提升。这一成果不仅彰显了国内芯片在高等级物联网安全能力上的持续创新与进步，也让以PSA认证为引领的物联网安全生态再度吸引了业界关注。

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货

传小米自研3nm SoC明年发布！

近日有消息称，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。届时，这款处理器将有助于小米提高自给自足的能力，并有望在其手机中取代高通和联发科这两家公司的芯片！

企业文化分享——如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅

SoC控制汽车：能否大幅减少MCU数量？

随着汽车电子电气架构的不断演进，系统级芯片（SoC）正逐渐成为自动驾驶和智能网联汽车的核心组件。SoC以其高度集成化、低功耗和高性能的特点，为汽车提供了强大的算力支持。然而，一个关键问题随之浮现：使用算力强大的SoC控制汽车，是否能大幅减少微控制器（MCU）的数量？本文将深入探讨这一问题，分析SoC与MCU在汽车系统中的作用、互补性以及未来可能的整合趋势。

IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来

一站式集成方案及功能安全专家服务加速客户产品上市

兆易创新选择 Arteris产品用于开发 符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC

具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。

Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)

Nordic 多协议 SoC nRF54H20 凭借卓越的处理能力、内存和效率被业界誉为最具革命性的无线发明之一

长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势

米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。

ISP+可拓展算力组合，飞凌微实现图像传感器与SoC之间更好的融合

当前端侧AI正在快速落地推进，而智能车载领域尤为活跃，特别是在国内市场，智能车载的快速发展引人注目。据Yole预测，2023年至2029年，全球车载摄像头市场规模将从57亿美元增至84亿美元。但目前车载视觉系统方案尚未统一，既有大域控制架构的探索，也有分布式架构的应用。而在分布式架构的应用场景中，面临的主要挑战在于如何更好地融合图像传感器与SoC，以实现性能与成本的最佳平衡。此外，在技术层面，需要通过更先进的平台工具和AI加速技术，结合图像性能优化手段，推动技术的迭代与升级。

苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP

S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域

比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新

搭载PC802基带SoC的4G+5G双模vDU加速卡力助中国移动构建灵活高效通信网络

Nordic Semiconductor 即将推出的 nRF54 系列 SoC 支持蓝牙 6.0 信道探测功能

随着蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术。

芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计

正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地

在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。

TrendForce集邦咨询：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

Sep. 2, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。

杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验