英特尔发布新一代SoC

英特尔今年首度出席上海车展并在展会上发布了第二代英特尔 AI 增强软件定义汽车（SDV）SoC，该 SoC 率先在汽车行业采用基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

从描述上来看，这一 SoC 预计是 Meteor Lake、Lunar Lake 或者 Arrow Lake 处理器的衍生型号。

英特尔第二代 AI 增强 SDV SoC 支持 12 个摄像头通道，相较上代 Malibou Lake 芯片生成式和多模态 AI 性能最高可提升 10 倍、图形性能最高可提升 3 倍，可在人工智能应用和人机界面中提供更为出色的体验。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理 Jack Weast 表示：

英特尔希望借助第二代 AI 增强 SDV SoC 塑造汽车计算的未来。全新一代 SoC 融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决方案。

英特尔将与合作伙伴携手，解决汽车行业目前所面临的实际挑战，包括客户在提升能源效率和打造 AI 汽车体验方面的诉求，从而推动软件定义汽车的发展，惠及行业和终端客户。

英特尔还在上海车展上宣布了三项合作关系：

与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台

该平台整合了英特尔的 AI 增强 SDV SoC 和黑芝麻智能华山 A2000 和武当 C1200 家族芯片，满足汽车厂商对从 L2 + 到 L4 的智能驾驶和增强交互式座舱体验的需求。双方计划于 2025 年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

同面壁智能建立战略合作伙伴关系

英特尔及面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，率先在业界推出车载纯端侧 GUI 智能体，可用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

和韩国企业 BOS Semiconductors 展开合作

在 BOS 汽车 AI 加速器芯粒 SoC Eagle-N 等产品的加持下，英特尔 AI 增强软件定义 SoC 将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的 AI 解决方案，为车载 AI 的应用搭建坚实平台。

根据 CES 上的公告，相关产品计划于 2025 年底前量产