物联网感知技术新突破--意法半导体推出新传感器模组，可直连微软云

　　2019年5月8日,意法半导体(STMicroelectronics)推出传感器模组SensorTile.box。

　　新产品是一个配置灵活的物联网即插即用传感器模组，用户可以通过Bluetooth® Low Energy低能耗蓝牙将模组轻松连接智能手机，在手机屏幕上观察传感器的计步器、资产跟踪器、环境监测器等功能状态。SensorTile.box具有开发者和专家模式，经验较丰富的设计人员可使用图形向导或编写自定义嵌入式代码来创建复杂的应用。

　　从客户和初学者，到物联网专业人员，每一位用户都会被SensorTile.box模组的易用性和关联性吸引。SensorTile.box将是微软Azure IoT Central的新演示平台，为用户演示如何简化智能设备上云、数据捕获和数据分析。

　　意法半导体MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示：“SensorTile.box的配置灵活性独步市场，用户可以按照自己的开发能力水平配置模组，用于学习嵌入式系统设计或开发原型系统，甚至还可以在商用终端产品中集成模组。现在，这款物联网即插即用模组通过了微软云服务认证并与IoT Central平台兼容，新产品买到手后无需任何设置即可连到Azure IoT云服务，为用户学习物联网和新产品开发带来更多机会。“

　　微软物联网解决方案加速器Principal Group PM经理Tony Shakib补充说：“SensorTile.box将是Azure IoT Central的新演示平台，演示的目的是让人人了解物联网和云计算的优势，发现物联网上云是多么容易。”

　　SensorTile.box在坚固的57mm x 38mm x 20mm IP54塑料封装内集成ST MEMS运动传感器、情景感知传感器和环境传感器，预计意法半导体官网或代理商将在6月初开始销售新产品。