当前位置:首页 > 芯闻号 > 充电吧
[导读]AMD第三代锐龙处理器拥有7nm新工艺和Zen 2新核心,桌面最多做到16核心32线程,而且接口维持AM4,兼容前两代主板,又赢得一片AMD YES的喝彩声。 Intel这边则是完全不同的故事。10n

AMD第三代锐龙处理器拥有7nm新工艺和Zen 2新核心,桌面最多做到16核心32线程,而且接口维持AM4,兼容前两代主板,又赢得一片AMD YES的喝彩声。

Intel这边则是完全不同的故事。10nm Ice Lake虽已量产,但初期仅用于U/Y系列低功耗型号和轻薄笔记本,桌面上的新一代Comet Lake-S据说就还是14nm工艺,但优化到14nm+++。

日前有一份据称是Comet Lake-S系列的型号规格表泄露,隶属于十代酷睿,和轻薄本10nm Ice Lake一样都是10开头的五位数字编号。

最顶级型号为i9-10900KF(但奇怪没看到i9-10900K),10核心20线程,主频3.4-5.2GHz,20MB三级缓存,内存支持DDR4-3200,热设计功耗105W,接口换成LGA1159,价格为499美元。

但是,台湾同行XFastest今天收到匿名读者曝料,曝光了Comet Lake-S的投产发布时间、规格特性,说法却不太一样。

从看起来像极了Intel官方风格的路线图上看,Comet Lake-S要到今年最后一周才会进入投产阶段,正式发布安排在明年初,或许就在CES 2020大会上。

在它之上,发烧级的酷睿X系列今年第四季度迎来升级版Cascade Lake-X,源自第二代可扩展至强(Cascade Lake),但是最多18核心36线程、165W热设计功耗、LGA2066接口、X299芯片组这些主要特性和现在完全一样,毕竟工艺和架构都没大变,还是14nm Skylake那一套。

更高的28核心56线程至强W-3175X按兵不动,至少到2020年年中都没有升级版。

接下来是Comet Lake-S平台的详细特性,确实最多10核心20线程,但接口换成LGA1200,搭配新的400系列芯片组。

虽然说LGA1151已经用了好多年,但是在工艺架构基本不动、没有DDR5的情况下突然又换平台,确实难以理解,AMD可是已经明确要到DDR5内存引入时才会换掉AM4。

Comet Lake-S的热设计功耗分为三个级别,节能版还是35W,主流维持65W,但是高端达到125W,也就是从8核心提高到10核心得增加30W。

核心与内存超频都会继续增强,但是标准支持内存频率还是DDR4-2666,同时在研究每通道一条内存时对DDR4-2933的支持,要到芯片测试完后确定。

400系列芯片组没有看不上的PCIe 4.0,还是最多24条PCIe 3.0,并有最多6个USB 3.1、4个USB 3.0、6个SATA 6Gbps,但会引入802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙5.0、雷电3、下一代傲腾存储、四核心音频DSP,以及更高级的多媒体与显示功能。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

为增进大家对嵌入式主板的认识,本文将对嵌入式主板以及嵌入式主板常见问题及其解决方法予以介绍。

关键字: 嵌入式 指数 主板

4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处...

关键字: Intel MICRO SUPER 处理器

Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。

关键字: Intel 芯片

随着科技的飞速发展,电子产品在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。而在这些电子产品中,接口作为连接设备与外部设备的桥梁,其重要性不言而喻。其中,Type-C接口作为一种新型的接口标准,因其独特的优势,逐渐成为了众多电子...

关键字: 电子产品 Type-C 接口

AI的纷争越来越激烈,老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

4月10日消息,Intel Vision 2024产业创新大会上,Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新,升级为“至强6”(Xeon 6),此前代号Sierra Forest、Granite Ra...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。

关键字: Intel 代工

今天,小编将在这篇文章中为大家带来树莓派的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。

关键字: 树莓派 主板
关闭
关闭