联发科发布面向高端手机的5G芯片 将挑战高通

北京时间5月29日下午消息，据路透社报道，台湾芯片供应商联发科（MediaTek）周三发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片，旨在对抗更大规模的竞争对手，比如高通等。

联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长，比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。虽然高通的旧款芯片如今也逐渐被使用于低价手机，但是高通依旧以生产适用于高端Android手机（比如谷歌的Pixel系列）的高性能芯片为主。

联发科在今年的台北国际电脑展上首次公开展示了这款新的芯片。公司希望这款芯片能够登陆到更多高性能手机上，目前这类手机大多采用的是高通的芯片。新的品牌将包含联发科的5G基带，可以让手机访问将于今年或明年推出的新一代无线数据网络。

联发科的新芯片上的基带将采用软银旗下Arm Holdings的最新处理器核心技术。通过构建高性能的处理器以及支持人工智能等的计算核心，联发科意在挑战高通的市场主导地位。

即便如此，高通依旧暂时领先。2月份，高通推出了其开发的适用于智能手机的第二代5G芯片。

华为与三星电子也在开发适用于各自智能手机的5G芯片。一直为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供应达成和解后，宣布将退出5G基带芯片业务。

高通的芯片还可以处理5G网络的两种变体，即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着，使用高通芯片的手机可以访问任何运营商提供的5G网络。

相比之下，联发科的芯片目前仅支持5G网络的sub-6变体。联发科官员表示，这有助于降低芯片的成本。但实际上，这也意味着，搭载联发科芯片的手机将无法访问使用毫米波段技术提供的5G网络，比如Verizon和AT&T等运营商提供的5G网络就属于这一类。

联发科美国与拉丁美洲的销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin告诉路透社，公司对自己的芯片十分有信心。市场上仍有不少手机专门针对仅使用sub-6技术的网络而开发。在这个市场上，联发科相信自己的芯片具有较大竞争力。比如，美国的Sprint和T-Mobile以及大部分的中国运营商均使用sub-6技术提供5G网络。