群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T：1.5W BGA封装

凭借唯一在市销售、所有新品百分百覆盖的PCIe 4.0 SSD主控PS5016-E16，群联电子最近可谓风光无限，新产品也是纷至沓来。FMS 2019闪存峰会上，群联就一口气拿出了三款新品：PS5019-E19T、PS5018-E18、PS5013-E13T。

E19T有些类似Marvell日前发布的88SS1322、88SS1323，PCIe 3.0 x4规格，支持NVMe，强调低功耗和低发热，主要面向笔记本、游戏主机等设备，持续读写性能可以达到3.1GB/s、2.2GB/s左右，基本和当今的旗舰型PCIe 3.0 x4主控差不多。

E16也秀了一把肌肉，双盘组成RAID 0，读写速度超过了9.2GB/s、8.2GB/s，对比单盘基本翻番。

E13T面向单芯片整合型BGA SSD，主控闪存二合一，1113 324-ball封装，长宽尺寸13×11.5毫米，厚度1毫米(1/2个Die)或者1.2毫米(4/8个Die)，主要针对嵌入式应用，一般模式功耗仅仅1.5W，最高不超过1.8W，待机时可低于0.1W甚至0.01W，同时工作状态耐受温度范围0℃到70℃，非工作状态-40℃到85℃。

系统通道PCIe 3.0 x2，支持NVMe 1.3c，搭配东芝BiCS4 TLC闪存可提供64GB、128GB、256GB、512GB容量，标称持续读写速度1.7GB/s、1.1GB/s，随机读写速度50K IOPS、70K IOPS，借助HMB缓冲技术突发随机读写速度110K IOPS、80K IOPS。

安全方面支持TCG Opal、TCG Pyrite、AES-XTS 256、RPMB，高级技术也是一应俱全，包括LDPC、RAID ECC、SmartRefresh、端到端数据保护、启动分区等等。

E18类似于E16也是PCIe 4.0 x4主控，但是暂时未披露细节。