核芯互联：年底7款芯片可量产，今年或将发布新款RISC-V处理

据鲁网报道，核芯互联科技（青岛）有限公司已研发出6款芯片，其中有4款（两颗ADC，一颗传感器调理芯片，一颗MCU）已完成企业测试进入风险量产阶段。

核芯互联成立于2017年6月，是一家主打芯片敏捷设计的初创公司，致力于通过科技创新，从芯片、算法、人工智能、通信、软件等多维度、多层次为工业赋能，提供一站式工业自动化和物联网解决方案。

今年2月，核芯互联自主研发成功微架构的RISC-V IP核及MCU系列通用芯片，并对数款数字和模拟芯片进行流片。

4月，核芯互联在青岛芯谷正式发布璇玑CLE系列MCU。璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核推出的通用嵌入式MCU处理器，具有高性能、低功耗、高稳定性等特点，是存储资源和对外接口丰富的安全芯片，主要适用于白色家电、工业控制、物联网等对稳定性、功耗和计算能力要求较高的应用领域。

据悉，目前，核芯互联正在研发多发射乱序、带有AI和DSP拓展指令集的多核高性能处理器。据鲁网报道，核芯互联总经理兼首席技术官胡康桥表示，该芯片性能应该是RISC-V界的翘楚，预计于今年年底正式发布。

据介绍，今年年底之前，核芯互联将有7款芯片可以达到量产，明年预计营收在5亿元以上。