高通骁龙875处理器将重新台积电代工 5nm工艺

高通这几代的骁龙处理器是在台积电、三星之间来回变动的，骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工的，现在的主力骁龙855处理器是台积电代工的，但是传闻下一代骁龙865处理器又交给三星代工，使用后者的7nm EUV工艺生产。

根据之前的爆料，高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250，它将分为两个不同的版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存，二者区别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器，另一款则没有。

8月6日消息，代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946，据悉这颗处理器就是传闻中的骁龙865。

再然后呢？高通似乎又要跳回来，瑞银发表报告称高通会在5nm节点重新使用台积电代工，这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者—;—;骁龙875处理器。

至于为什么变动这么大，实际上这个事也不是那么简单的，未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了，两家的技术及进度都不同，给出的报价也不一样，无晶圆芯片厂商会评估各种因素来选择代工厂，哪边更有优势就会选择哪一边代工。