制程能做到0.1nm？台积电：摩尔定律仍有效

集微网消息，对于摩尔定律有没有走到极限一直是一个业界争论不休的问题。

近日，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中表示，毋庸置疑，摩尔定律依然有效且表现良好，它没有死掉、也没有减缓。

对于未来的技术路线，黄汉森认为像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等可以将芯片变得更快、更迷你；同时，PRAM、STT-RAM等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快资料传递速度；此外还有3D堆叠封装技术。

这不仅仅是台积电第一次表达这一观点。

此前，台积电全球营销主管 Godfrey Cheng就在台积电官网发表一篇名为《摩尔定律未死》的文章，他表示，摩尔定律可以被视为观察半导体器件或芯片中电晶体数量的历史，以及对未来芯片发展的指导。这种观察和预测在过去几十年来基本都正确，但由于近年来芯片制程提升缓慢，导致一些人认为摩尔定律死亡。

Godfrey Cheng指出，自2000年起，电脑的处理性能已不再通过提升时脉方式加快速度，而是通过架构创新及多线程平衡处理方式来提升性能。许多人认为摩尔定律即将失效，是因为无法再继续缩小制程，但台积电仍有许多方法能提高芯片密度，例如多层堆迭和先进封装技术，摩尔定律仍能延续。

此外，黄汉森还透露未来芯片制程做到0.1nm。