士兰微投资15亿元加码功率半导体

士兰微发布关于投资建设士兰集昕二期项目的公告。

公告显示，士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）为公司8吋集成电路芯片生产线（以下简称“8吋线”）的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8吋线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。

为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。本项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

本项目总投资15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

士兰集昕本次拟新增注册资本7.03亿元，士兰微和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）本次拟以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中本公司出资3亿元人民币，大基金出资5亿元人民币。

士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障，有利于加快公司8吋线的建设和运营，从而进一步提升公司制造工艺水平，增强公司盈利能力，提高综合竞争力。