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[导读]埃赋隆半导体(Ampleon)发布了最新的12V横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管产品线,加强其地面移动电台业务。这一新的12V LDMOS平台基于埃赋隆已验证的第9代LDMOS技术,其应用范围包括商业、公共安全和国防移动无线电应用。新的12V LDMOS产品包括陶瓷和塑料封装,并且承诺的最短生产年限是15年。

  埃赋隆半导体(Ampleon)发布了最新的12V横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管产品线,加强其地面移动电台业务。这一新的12V LDMOS平台基于埃赋隆已验证的第9代LDMOS技术,其应用范围包括商业、公共安全和国防移动无线电应用。新的12V LDMOS产品包括陶瓷和塑料封装,并且承诺的最短生产年限是15年。

  2款首发产品是BLP9LA25S和BLP5LA55S。这两款12V器件可用在2MHz至941MHz的整个VHF和UHF频段,分别提供25W和55W输出。它们集合了使用简单和极端可靠的优点,而且性能也是非常优异。在整个工作频率范围内实现了>18dB的增益和>65%的效率,这样就可以减少放大级数,提高稳定性,简化冷却装置,减小系统体积。它们还具有出色的线性度,因此成为陆地集群无线电(TETRA)应用的理想选择,并且它们还能耐受超过65:1电压驻波比(VSWR)的极端失配,能够承受最恶劣的应用环境,因此也非常适用于可靠性要求很高的手持式无线电台。此外,这两款宽带12V器件采用紧凑的超模压塑料(OMP)TO270封装,体积小、成本低。

  BLP5LA55S和BLP9LA25S的样品可通过埃赋隆的本地销售渠道获取,参考电路也有不同频段之分。两种版本的生产预计从2019年第四季度开始。

  

  关于埃赋隆半导体(Ampleon):

  埃赋隆半导体创立于2015年,在射频功率领域拥有50年的领导地位,旨在发挥射频领域数据和能量传输的全部潜力。埃赋隆半导体在全球拥有超过1,650名员工,致力于为客户创造最佳价值。其创新而又一致的产品组合,可为诸如移动宽带基础设施、无线电和电视广播、CO2激光器和等离子体、核磁共振成像(MRI)、粒子加速器、雷达和空中交通管制、非蜂窝通信、射频烹饪和除霜、射频加热和等离子照明等广泛应用提供产品和解决方案。


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