Intel 32nm工艺量产10周年：晶体管密度10倍提升 单核提升1倍

到了今年Q4季度，Intel就正式量产32nm工艺10年了，2009年的时候Intel在CPU处理器架构及工艺上还是很无敌的，08年推出的Nehalem一举奠定了未来几年的基础，友商那时候完全没有还手之力。

Intel最早在2007年首次展示了32nm工艺，2009年Q4季度开始量产，最早的一批产品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度还有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年还有更主流的酷睿i7-970。

与之前的45nm工艺相比，32nm工艺优点多多，首次使用HKMG材料，大幅提升了性能，SRAM面积从45nm的0.346um2减少到了0.171um2，晶体管密度提升带7MTr/mm2，晶体管性能提升22%。

当然，与现在Intel最先进的10nm工艺相比，其晶体管密度可达100MTr/mm2，比32nm工艺提升了10倍多，SRAM面积也缩小到了0.032um2，提升了5倍多。

值得一提的是，现在的酷睿处理器命名也差不多是32nm时代的酷睿处理器的10倍—;—;酷睿i9-9900K/i7-9700K vs酷睿i7-970/980X。

不过更有意思的是，网友还对比了十年来处理器的单核性能，酷睿i7-970频率3.5GHz，GK4单核得分约为606分，而酷睿i9-9900K频率5GHz，单核得分1334分，10年来单核性能提升了一倍多点。