PCB一些设置记录
时间:2019-10-09 13:26:02
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[导读]
开始时设置原点,编辑>>原点>>设置
画PCB时,导入后,根据各个模块放好位置
设计>>类>>添加电源类
设计>>规则>>Clearance( ALL
开始时设置原点,编辑>>原点>>设置
画PCB时,导入后,根据各个模块放好位置 设计>>类>>添加电源类 设计>>规则>>Clearance( ALL 6mil,InPolyghon 10mil,IsVia 6mil) 设计>>规则>>Routing>>Width>>6mil(同时设置电源走线宽度15mil,最小6mil,最大60mil) 设计>>规则>>Plane>>Polygon Connect Style>>PolygonConnect(18mil宽) 设计>>规则>>Manufacturing>>Silk To Silk Clearance>>SilkToSilkClearance>>丝印间距2mil
设计>>规则>>Manufacturing>>Silk To Solder Mask Clearance>>SilkToSolderMaskerClearance>>丝印到阻焊2mil
画完线后,电源线使用30mil
根据差分线,设计走线(HDMI、USB等)设计>>类>>Differential Pair Classes(创建新类、USB的是90OM)一般情况是100OM。 然后在PCB中选择差分,就是选择网络的那个选框。 差分线的规则设置:
然后设置丝印:24mil/2mil。最小的字体是5/24,下一级是5/30,然后是6/45。 然后需要DRC检测:工具>>设计规则检查>>运行DRC检测 文件>>制造输出>>Gerber Files 一般使用2:4格式,英寸。mechanical和master可以去掉,画线层使用,映射层全关,旁边勾选上。
钻孔层上面两个勾勾上。高级里胶片规则全加一个0
文件>>制造输出>>NC Drill Setup 也采用2:4。其余默认
输出PDF>>SMART PDF>>当前文件>>直到PCB打印设置中>>Create Assembly Drawing>>双击Top Asssembly和Bottom Assembely设置Top Overlay Top Solder Keep-out Layer(其他的都删除)
输出BOM>>报告>>bill of Materials>>选择文件格式>>输出
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