小米9 Pro 5G官方拆机：将双层堆叠主板放入5G模块

集微网（文/Kelven）小米在9月底正式发布了小米9 Pro、小米MIX Alpha两款5G手机，其中小米9 Pro 5G已经上市开售，其在小米9的ID基础设计上进行外观小调整和内部元器件重堆叠，值得一提的是，小米9 Pro是目前最便宜的5G手机。

小米9 Pro 5G搭载7nm制程工艺的高通骁龙855 Plus处理器，采用一块6.39英寸AMOLED水滴屏，分辨率为2340 x 1080，内置4000mAh电池，最高配备12GB内存与512GB存储，采用L型大尺寸VC均热板液冷散热，CPU核心温度可降低10.2℃。

小米手机官方带来了小米9 Pro 5G手机的官方拆机图片，我们可以看到内部的芯片构造、散热模块、充电模块等部件。

上图看到30W定制无线充电线圈，背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨；摄像头边缘泡棉密封，增强手机的密闭性。

48MP索尼主摄+12MP人像+16MP超广角，前置20MP美颜自拍。

小米9 Pro 5G为了应对5G的需求，主板采用了双层堆叠设计，加入全新的5G基带和射频芯片。

小米9 Pro采用的是10x10x3.5的横向线性马达，在专用高压驱动芯片加持下，可以达到10ms的起振和刹车时间。