瑞萨电子整合其基于SOTB™制程工艺的能量收集嵌入式控制器产品，推出全新命名的RE产品家族

2019年10月31日，日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅)制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。

瑞萨在RE家族中首个产品组RE01(原R7F0E嵌入式控制器)正式发布的同时，迅速地推出全新RE01产品组评估套件，以帮助广大用户立即投入该能量收集应用系统的应用评估。

瑞萨电子高级副总裁、物联网和基础设施事业部SoC业务负责人 新田启人表示：“能量收集让电池维护相关的人工和成本降至零，是顺应环境保护的根本性解决方案之一。瑞萨本次推出RE01评估套件，让应用工程师可迅速启动项目的评估，对此我感到非常荣幸，并期待该系列产品能够加速万物互联设备端的普及。”

全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的评估板、能量收集设备接口及可充电电池接口。该套件还具备Arduino兼容接口(便于轻松扩展并评估传感器板及Pmod™连接器，用于扩展和评估无线功能);此外，超低功耗的MIP LCD(注1)扩展板，可帮助用户更快地评估显示功能。该套件附带示例代码与应用说明，以及支持CMSIS(Arm® Cortex微控制器软件接口标准)的驱动程序软件，可作为免电池维护电源管理的设计参考。套件提供了用于超低功耗A/D转换器、数字滤波器和FFT(快速傅立叶变换)例程、2D图形MIP LCD显示器，及用以提升安全性的安全启动与安全固件更新功能的示例代码。借助以上功能，该套件可实现在系统级别基于RE01产品组芯片的能量收集，并加速免电池维护的设备开发。

作为开发环境，可使用支持Arm的高效IAR C/C++编译器的IAR Embedded Workbench®，以及免费应用GNU编译器的e2 studio(注2)。

关于RE产品家族

瑞萨能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工艺，该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流，以及低压下高速运行。RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中(例如光、振动或液体流动)，为仅需微量能量的设备提供动力，从而实现智能功能。

RE01产品组的嵌入式控制器基于Arm Cortex®-M0+内核，可在高达64MHz的时钟频率下运行，并提供高达1.5MB的低功耗闪存和256KB SRAM。RE01的工作电压可低至1.62V，现有产品包括三种封装：156引脚WLBGA封装、144引脚LQFP封装以及100引脚LQFP封装。RE01还包括能量收集控制电路、超低功耗14位A/D转换器以及可以旋转、放大或反转图形数据的低功耗电路。

以上SOTB嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中，可从信号数据中排除噪声，使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求，例如免电池充电的可穿戴设备，以及用于家庭、楼宇、工厂和农场中很难手动更换电池或充电的传感应用，为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。

瑞萨电子将在2020年继续扩大RE产品家族，新成员将包括具有256KB闪存的小容量存储产品。

能量收集系统是实现智能环保型社会的关键，瑞萨将以SOTB制程工艺为核心，继续开发创新技术与解决方案，以推动此类系统的普及。

供货信息

该评估套件现已供货，每套参考价格为344美元(不含税)