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[导读]由于7nm等先进工艺需求高涨,台积电前几天宣布将资本开支从110亿美元增加到140-150亿美元,主要用于先进制程扩充产能,明年Q1季度就要量产5nm工艺了,比预期提前三个月。 根据官方数据,相较于7

由于7nm等先进工艺需求高涨,台积电前几天宣布将资本开支从110亿美元增加到140-150亿美元,主要用于先进制程扩充产能,明年Q1季度就要量产5nm工艺了,比预期提前三个月。

根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

今年9月份,台积电的5nm工艺已经有大客户流片了,一个是华为海思的下一代麒麟处理器(麒麟1000?),还有一个是苹果A14,这两家也会是5nm工艺最重要的客户。

由于5nm工艺晶体管密度、性能提升,预计苹果的A14处理器晶体管数量会再创新高,目前7nm二代工艺的A13处理器已经集成了85亿晶体管,A14处理器超过100亿会很轻松

至于性能,A13处理器已经将CPU频率提升到了2.9GHz,分析预测A14处理器频率将超过3GHz,这也会是大规模量产型ARM芯片中首个频率超过3GHz的手机处理器。

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