联发科和瑞昱在加紧准备：提高2020年Wi-Fi 6芯片的产量

得益于将802.11a/b/g/n/ac这样专业的名词按照普通民众易于接受的方式命名，今年Wi-Fi 6作为一个新技术标准，现在也已经是家喻户晓了，说实话，今年5G和Wi-Fi 6概念的普及之快已经令我诧异，连老人们都会因为买手机问我“要不要等5G”。甚至对于企业来说，这个普及速度也超过了他们的预期，根据IC测试解决方案提供商的消息，联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年Wi-Fi 6（802.11ax）芯片的产量。

现在，联发科和瑞昱将在Wi-Fi 6核心芯片市场上与高通竞争。高通公司已经披露了其最新的Snapdragon 865芯片平台，该平台包括FastConnect 6800连接能力，能够提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度。

消息人士指出，联发科有望在明年3月至4月之间提高其Wi-Fi 6芯片的产量，瑞昱最早将在2019年底要求IC测试解决方案供应商来测试其Wi-Fi 6芯片。

消息人士称，与此同时，台湾的射频组件供应商将在2020年增加其Wi-Fi 6前端模块（FEM）的需求，因为其在中国的客户所下的订单将很强劲。例如，据报道，RichWave凭借其Wi-Fi 6 FEM进入了华为的供应链。

另外，消息人士指出，明年对Wi-Fi FEM的功率放大器需求将回升，这将促进相关GaAs代工厂的销售业绩。