Mentor Tessent DFT解决方案助力Enflame打造针对神经网络训练的云端AI芯片

西门子旗下业务Mentor近日宣布，领先的人工智能(AI)解决方案提供商燧原科技(Enflame Technology)使用其Tessent™软件产品系列满足公司硅测试要求，并助力其最新的Deep Thinking Unit(DTU)芯片-快速实现测试的调试阶段。

Enflame刚刚发布的DTU芯片专门针对于数据中心的深度学习训练，能够有效降低AI应用程序在云端和企业数据中心中的加速成本，同时为其他训练任务提供更优性能。

Enflame总部位于中国上海，通过开发深度学习的软件堆栈和加速器SoC，为全球数据中心和云服务提供商提供AI训练平台解决方案。

Enflame Technology SoC DFX总监Iris Ma表示：“Tessent工具有助于加快从设计、验证到物理设计的DFT开发和调试周期，随着大型AI芯片尺寸的不断增长，这一点变得愈加重要。Tessent基于RTL级hierarchical DFT的能力为实现DFT和测试向量的自动生成(ATPG)提供了理想的解决方案，它不仅适用于我们的现阶段设备，也可以应用于尺寸更大的下一代芯片。”

在开发其新的DTU芯片时，Enflame需要借助DFT解决方案来最大程度地降低测试成本，降低每十亿件产品缺陷率(DPPM)，并缩短产品的上市时间;而该芯片的设计采用了超大尺寸，集成了超过100亿个晶体管，并集成了采用2.5D封装以12nm工艺制造的高带宽存储器(HBM)2，这些条件对Enflame满足以上需求提出了严苛挑战。

Enflame Technology的首席运营官Arthur Zhang表示：“Mentor的Tessent DFT和Calibre物理验证工具在我们DTU AI芯片的开发过程中发挥了关键作用，这款芯片包括480mm2原始芯片和采用2.5D封装的HBM2。在Mentor Tessent产品的帮助下，我们很快完成了调试阶段，在7天之内就拿回了ASIC。所有的DC/AC扫描、-存储器内建自测试、边界扫描和模拟测试均无差错完成。此外，所有晶圆分类、FT以及SLT都是自动化的，初始良率与铸造指数一致，与实验室结果也保持相同。我们十分感谢Mentor出色的工具质量、卓越的创新以及始终如一的支持。”

Mentor的Tessent软件是市场领先的DFT解决方案，能够帮助公司实现更高的测试质量、更低的测试成本和更快的良率提升。基于RTL的-hierarchical DFTTessent和Tessent Connect自动化具有一系列技术特点，可以用于应对DFT实施和AI芯片架构中的向量生成挑战。这些技术有助于避免DFT配置导致生产进度延误，而此类问题在AI处理等新兴市场中十分常见。

“现在，人工智能的硬件加速是一个竞争激烈且发展迅速的市场。因此，缩短上市时间是该市场中许多客户的主要关注点，”Mentor,a Siemens business的Tessent产品系列副总裁兼总经理Brady Benware介绍，“这一领域的公司之所以会选择Tessent，是因为它具有先进的hierarchical DFT方法和Tessent Connect自动化功能，二者能够共同为大规模并行架构提供高效的测试执行。此外，Tessent中的SiliconInsight调试和特征提取功能还可以帮助用户在silicon bring-up阶段避免代价高昂的延迟问题。”