龙芯明后年推12nm工艺芯片今年出货量预计超50万颗

12月24日，龙芯中科在北京发布新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。

3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，但通过设计优化，实现了性能的成倍提升。

3A4000/3B4000使用龙芯公司最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。

通过优化功耗管理，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上，虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。

据中国证券网报道，龙芯中科总裁胡伟武表示，龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平。

此外，龙芯中科副总裁张戈也指出，龙芯在政企、安全、金融、能源等应用场景均有广泛应用，2019年龙芯芯片出货量已达到50万颗以上。

胡伟武此前曾表示，胡伟武表示，中国CPU的瓶颈不在工艺，而是设计能力。龙芯的技术路线图中，到2020年时，CPU性将能达到AMD水平，基础软件成熟度达到Windows XP连续十几年稳定的水平。

由此看来，2020年对于龙芯而言或是里程碑之年。