三星1160亿美元寻求芯片霸权背后：最昂贵的制造升级

北京时间12月26日上午消息，据外媒报道，科技巨头们不断在设计各自的半导体，从而优化从人工智能任务到服务器性能到移动生活的种种。谷歌有Tensor处理器，苹果有A13仿生芯片，亚马逊有Graviton2。但是，这些大公司均缺少一样东西—;—;生产这些芯片的工厂。

走进三星电子，该公司正在规划一项十年期、价值1160亿美元的方案，促进业务发展。这家韩国公司正大力投资微型化半导体的下一个步骤—;—;一个称为极紫外光刻（EUV）的工艺。这也是三星迄今为止尝试过的最昂贵的制造升级，充满风险，但最终或将有助于公司超越现有的成品硅生产业务并超越晶圆代工和逻辑芯片行业内的已有领导者。

图1：三星电子华城半导体综合工厂

“一个新的市场正在形成，”三星代工业务执行副总裁尹钟植（Yoon Jong Shik）最近在首尔举办的论坛上说道，“亚马逊、谷歌和阿里巴巴这些公司尽管缺乏芯片设计经验，但无不在尝试制造基于他们自己概念的芯片，以提高各自服务。我相信，这一趋势会为我们的非内存芯片业务带来重大突破。”

在芯片这个不断增长的领域，三星相对滞后。根据TrendForce的数据，为谷歌、高通等公司生产制造芯片的代工业务，半数掌握在台积电手中，三星仅占18%左右。台积电还从三星手中抢走了苹果A系列芯片的生产。三星计划在未来十年中，每年对设备和研发投资100亿美元，但台积电更加大胆，今年及明年的每年资本支出达到140亿美元左右。

野村金融投资公司泛亚技术主管CW Chung在评估三星的成功概率时表示：“这不仅是意愿的问题。芯片制造好比一门综合艺术。除非有全方位的社会基础设施提供足够的支持，否则成功概率几乎为零。”

为争取客户，三星高层管理人员积极参观各大主要城市，从圣何塞到慕尼黑再到上海，举办代工论坛并洽谈交易。代工业务总裁兼总经理ES Jung是三星活动的负责人，他常提到的一个笑话是称自己的名字缩写也代表了“工程样品”（engineering sample）。

“EUV设备绘制的图纸复杂性丝毫不亚于建造宇宙飞船，”Jung在今年年初宣布投资170亿美元在华城建造EUV工厂时表示。该工厂预期将于2020年2月开始进行批量生产业务。

图2：三星电子华城半导体工厂

一台来自ASML Holding NV的EUV机器成本高达1.72亿美元，三星已经在华城购置了十多台EUV机器，以期最早掌握这项技术。台积电和三星都有望在新的一年中采用EUV技术实现5纳米生产工艺，意味着台积电和三星将是这个前景广阔的市场上的唯二竞争对手。花旗集团的研究报告称，一旦他们逐步扩大并实现规模经济，整体工艺周期时间或许可以减少25%。

一位直接了解此事的三星高管表示，三星正在与主要客户合作设计和生产定制芯片，并且这项工作已经为公司带来收入。硅谷和中国在定制芯片方面的需求正在创造新的机会，而三星丝毫未懈怠，已经建立不少合作关系。比如，公司最近宣布，将于明年初为百度生产AI芯片。

三星高管相信，公司在开发芯片和设备方面具有竞争优势。因此，三星可以预见并满足客户的工程需求。三星相信，公司的另一张王牌是其将内存和逻辑芯片封装到单个模块中的能力，封装后的模块可以提供能源和空间效率。但是，分析师也提醒说，不少公司对于把芯片生产外包给消费电子市场上的竞争对手始终心存疑虑，担心三星可能会研究复制他们的芯片设计到三星自己的产品上。

三星已经在接触其他互为竞争对手关系的智能手机制造商，并与Vivo达成协议向后者出售5G Exynos芯片。与此同时，公司将使用相同的EUV工艺生产高通的5G移动芯片组。另一方面，公司在图像传感器市场上面临着来自代工客户索尼的竞争。但彭博资讯分析师安西亚·莱（Anthea Lai）称：“随着行业的蓬勃发展，三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”

若三星能够在技术上领先一步，公司的多样化半导体产品应该不缺客户。尽管中国的技术需求逐渐转向国内供应商，但EUV芯片的高效率将是帮助三星获得中国订单的关键。（图尔）