杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

1月2日消息 2019年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设，历时22个月的建设，此前迎来了8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线。

杭州中欣晶圆半导体大规模大尺寸半导体硅片生产基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状。

据介绍，来自台湾、日本、德国、韩国等地五大公司掌握全球80%以上的大硅片生产，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。

大硅片技术难度主要在于纯度和良率，其中纯度要达到99.999999999%，纯度要求非常高，几乎不能掺杂一点杂质，否则就会影响芯片的性能。

2017年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。该项目建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

2019年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。