意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案

中国，2020年2月10日-横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体与指定合作伙伴合作，为工业物联网(IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。

意法半导体的解决方案方便物联网设备接入全球各种不同的网络和服务，让远程状态监测和预测性维护等IIoT用例，以及车载信息娱乐、车辆诊断和紧急救援等联网驾驶服务连接网络更简单容易。

意法半导体提供多种安全稳健的工业级和汽车级嵌入式SIM(eSIM)卡软硬件，支持行业标准GSMA或专有的引导配置文件(bootstrap profile)。指定合作伙伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理设备入网和服务开通平台，这三家公司拥有数百万的M2M(机器间通信)设备部署规模和eSIM卡激活数量。

开通服务使配备eSIM卡的物联网设备能够自动连接到移动蜂窝网络，并享受灵活可变的终身性的订购管理服务。意法半导体的每个指定合作伙伴/运营商都能接入世界各地数百个不同类型的移动蜂窝网络，包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗广域物联网)和NB-IoT(窄带物联网)。

意法半导体安全微控制器事业部市场总监Laurent Degauque表示：“我们的M2M连接解决方案包括高质量、安全、好用的硬件，以及由可靠的世界级运营商提供的网络连接和订购管理服务。订购灵活性、全球覆盖率，以及从eSIM卡到服务商的各个级别的可靠的安全性，让客户可以在任何地方都能快速、高效地部署创新的网络服务。”

意法半导体的eSIM芯片全都在欧洲和东南亚的GSMA SAS-UP(安全认证计划UICC生产)认证工厂生产和进行个性化专制，保证产品安全可靠。

价格信息和样品申请，请联系当地意法半导体销售代表处。

更多技术信息：

意法半导体的ST4SIM系列给客户带来多种物联网芯片，包括采用多种封装的汽车级和工业级eSIM解决方案。

ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM基于ST的ST33G安全微控制器，采用具有防篡改功能的Arm®SecurCore®SC300™处理器和更多安全功能，包括硬件密码运算加速器。

ST4SIM-110M和GSMA兼容ST4SIM-200M是工业级eSIM芯片，采用紧凑、简便的DFN 6mm x  5mm(MFF2)和WLCSP两种封装。

车规产品ST4SIM-110A和GSMA兼容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽车标准，提供DFN 6mm x  5mm(MFF2)和TSSOP-20两种封装。

MFF2封装设计符合工业和汽车可靠性要求，可润湿侧面(wettable flank)确保板级焊接质量，并支持焊接后自动检测。

所有芯片设计全都符合Common Criteria CC EAL5+安全保证、ETSI和GSMA 3GPP规范，适用于连接2G、3G和LTE蜂窝网络(包括NB-IoT)。这些eSIM芯片内置符合Java Card和GlobalPlatform规范的高级操作系统，还有垂直服务所用的Java Card小程序。

工业级和车规产品的额定温度范围在-40°C至105°C之间，符合TS 102671ETSI M2M规范。