是德科技携手NOEIC和CompoundTek，共同建立PIC自动化测试的布局设计标准

2020年2月13日，北京——是德科技宣布，该公司即将与国家信息光电子创新中心(NOEIC)和CompoundTek展开合作，三方携手建立光子集成电路(PIC)自动化测试的布局设计标准。NOEIC是一家旨在为信息光电子产业打造世界级研发能力的创新机构;CompoundTek是提供新兴硅光解决方案(SiPh)的全球晶圆代工服务领先企业;是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

与分立元件和大体积光通信元件相比，PIC具有许多优点，比如显著减少占用空间、提高稳定性和降低能耗。PIC在电信网络解决方案中无处不在，在传感、生物医学、密码学和量子计算等新的应用领域也引起了越来越多的关注。随着PIC应用范围的扩大，为确保批量生产的可扩展性，保证产品良率和工艺监控，让PIC实现高度标准化和自动化已经成为当务之急。

是德科技、NOEIC和CompoundTek将会联合建立一套全球公认的PIC布局标准化方法，以便推广自动化测试、通用组装和封装服务，支持更大规模的批量生产。其目标是进一步方便PIC设计人员在设计阶段定义测试协议，以及促进测试设备更好地进行自动化测试，轻松定义测量过程和测试参数。

三方通过强强联合，将会围绕边缘耦合电路共同建立标准化的PIC布局惯例和设计规则，包括但不限于芯片方向、I/O端口位置、DC焊盘放置，以及为某些限制区域设置基准点和指示等;这些区域对于实现自动测试、组装和封装至关重要。在此过程中，采用和部署业经验证的集成解决方案有助于实现高吞吐量测试，比如在全自动探测台上使用是德科技的光信号分析套件，并结合速度优化的测试执行算法。该方案还支持可测试性设计(DFT)和一步到位的设计(FDR)技术，能够显著降低与测试相关的总体成本。是德科技的光信号分析套件由PathWave平台和光应用软件解决方案组成。