英特尔展望未来十年的PC，下一代计算更注重什么？

每一年的CES国际消费电子展总是少不了英特尔的身影，今年CES 2019 同样不例外。英特尔在展会期间的主题演讲中提到了大量面向下一代计算的新技术，包括 10 纳米基于“Sunny Cove”微架构 PC 处理器平台“Ice Lake”，下一代超轻薄 PC 项目“Project Athena”，全新混合 CPU 架构和封装技术的平台“Lakefield”，以及第九代酷睿桌面处理器等等。

从这次发布会的具体内容来看，范围涵盖了PC、5G和自动驾驶等在内的多个领域，还探讨了覆盖数据中心、云、网络和边缘计算的新技术。业界一直关注英特尔在10纳米制程方面的进展，英特尔在发布会上“官宣”了面向PC、服务器和5G无线接入基站的全新10纳米产品，以及3D封装技术——“Foveros”。

英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示Lakefield技术产品

3D封装技术 技术创新的又一催化剂　　

这种混合CPU架构，将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计。Lakefield预计于2019年量产。

这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

近些年新工艺推进的艰难，尤其是针对高性能的计算芯片，14nm工艺已经沿用了长达四年，这在以往是不可想象的。

不过，Intel的每代工艺并不是只有一种，而是会针对不同用途的芯片进行不同优化，比如I/O芯片组，其实就在一直进化。

Foveros为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。Foveros有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和人工智能处理器。

这个技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后， Foveros将成为下一个技术飞跃。

相信这种架构将给合作伙伴带来便利，这样OEM的产品外观设计就将更加灵活，未来端设备真正可能千人千面。

10nm诞生 引领PC下个十年　

从英特尔第五代酷睿开始，14nm制程工艺至今已经不知不觉使用了五代，14nm、14nm+、14nm++，英特尔在14nm制程节点上的挖掘堪称极致，充分释放了14nm制程工艺所能带来的所有性能提升空间和潜力。

因此，2019年英特尔公布10nm制程并能够实现量产落地，是PC产业未来发展所渴求的新动力，同时对于英特尔自身也有着非凡意义。

所以看待英特尔10nm制程，如果只是抓住了Ice Lake这一条线，那么对于英特尔10nm制程对产业影响的认知，就有可能出现一定的偏差。

因此从制程工艺的角度来看的话，英特尔10nm对产业的影响不仅仅在于PC端，同时还在5G、以及可客制化封装等领域，相对14nm制程来说，英特尔在10nm下出的这步棋显然更大一些。

Project Athena项目详情　

雅典娜计划是另外一项英特尔公布的新事项。英文名是：Project Athena。直白的来说，Project Athena是一个针对新型笔记本产品的新规范），来解决目前笔记本产品创新相对匮乏的问题。

从产品特性来看，英特尔比较强调5G、人工智能等新一代技术，从发展历程来看，可以看作迅驰笔记本、超极本之后的又一次笔记本换代工程。

Project Athena同时强调四个元素：性能、续航时间、连接性和时尚美观，预计相关的产品今年下半年面世。根据记者的理解，某种程度上，这个概念和当年的 “超极本”更为接近，但是当时的超极本更多是设计变化，没有现在的5G和AI加成。

值得一提的是，这一次不仅有Windows平台，还纳入了Chrome系统。英特尔透露，Project Athena项目合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、谷歌、惠普、群创光电、联想、微软、三星、华为、小米和夏普等，这些合作伙伴正与英特尔联手解决Project Athena项目的标准制定和完整验证等问题。同时，英特尔宣布Project Athena设备预计将于2019年下半年面世，因此相关标准应该很快就能完成制定。

“Cascade Lake”英特尔至强可扩展处理器

九代酷睿扩充 给用户更多选择　　

在去年年底，Intel正式推出了九代酷睿系列，不过只是公布了 i9-9900K、i7-9700K 和 i5-9600K三款产品，定位都较为高端。而本次，Intel方面就首先补上了一颗i5-9400，与上代8400一样为六核六线程，只是频率为2.9~4.1GHz，些许的提高了，比9600K低，TDP也降回了65W，一波熟悉的操作。

不过本次有意思的是，本次Intel为桌面消费级九代处理器，带来了无集显的版本，并配上了“F”的标记。目前公布的消费级九代处理器，都有这个版本，也就是新增了 i9-9900KF、i7-9700KF、i5-9600KF、i5-9400F、以及再多一个i3-9350KF。规格上，除了没有集显，其它与原版本一致。

本次Intel的CES2019发布会，9代酷睿的逐步扩充算是计划之内，但重新推出消费级无集显的“F”版本，倒是比较令人意外。对于消费者来说，能多个选择无疑是好消息，准备配备独显的用户也会有更经济的选择。

如果说上述是桌面级的话，接下来就是移动端的。Gregory在现场展示了基于10nm制程工艺的Ice Lake处理器，整合了英特尔“Sunny Cove”位架构以及11代核心显卡。Ice Lake将带来超长的电池续航时间，而戴尔等OEM合作厂商则将在2019年推出一系列全新的设备。

总结：PC走进新时代　　

未来的PC是怎样的？未来PC产品的竞争基础是什么？如何给用户带来更多价值？英特尔认为产品优化不依赖于某一个方面，比如CPU，而是依靠优化整个平台。因此，未来要看的是哪个公司能做出最好的CPU或/和显卡，和AI指令加速器，和通信系统，和输入/输出连接，电池寿命以及比如傲腾内存那样的内存技术。能做到其中的任何一个方面都很简单，比如只优化电池寿命或者连接，但把它们一起进行大幅优化，则是非常难做到的事了。英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant认为，如果谁能把这些结合到一起，全部进行优化，这才是未来的竞争基础，这也是英特尔的未来。

在去年年底的“英特尔架构日”上，英特尔提出了六大战略支柱，包括架构领导力、制程领导力，安全领导力还有软件、存储等，这建立了一个框架，为英特尔打造领导能力、在市场上发挥领导作用指明方向，英特尔也会通过这六大支柱发挥领导作用。这就是英特尔在未来推动架构和芯片开发的基石。

此外，在此次CES上，英特尔还宣布了和Comcast正在为提供全新的沉浸式家庭体验奠定基础，将带来更加高速、高容量和敏捷响应的网络，从而为人们提供全新的沉浸式体验，针对下一波千兆及以上的宽带技术，英特尔正与有线电视行业的领导厂商展开合作，共同制定万兆位技术的全球标准，并开始在实验室环境中进行测试。接下来，Comcast和英特尔还将联合开发支持Wi-Fi 6的技术。通过这个合作也展示了基于英特尔技术的不断壮大的科技生态系统。

通过这些新技术和新产品以及生态合作，可以看到英特尔创新引擎强劲，生机勃勃。我们非常有理由期待由英特尔技术创新所带来的PC产业及产品创新，以及由此所带来的下一个计算时代的到来。