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[导读]晶圆代工似乎仍是不错的生意,虽然AMD早早和GF分道扬镳,但是三星、Intel这样具备设计能力的企业却并不觉得是累赘,反而要在2019年重金发力。Intel本周披露了晶圆厂扩建计划的更多细节。俄勒冈方

晶圆代工似乎仍是不错的生意,虽然AMD早早和GF分道扬镳,但是三星、Intel这样具备设计能力的企业却并不觉得是累赘,反而要在2019年重金发力。

Intel本周披露了晶圆厂扩建计划的更多细节。

俄勒冈方面,Intel已与Ronler Acres校园附近的50户居民取得联系,告知兴建计划,预计年末动工。作为D1X工厂的第三期工程,占地面积110万平方英尺(约10.2万平米)。

爱尔兰和以色列方面,当地已经准备好生产10nm产品,但Intel需要扩大至怎样的产能规模则还需观察。Intel给出的预期是,希望可以在对外供应商减少60%的时间。

去年末,Intel表示将继续完善位于亚利桑那的Fab 42,这会是Intel 7nm DUV/EUV主力工厂。

当然,Intel表示,进度分批进行,同时相关规划可能会发生变化。

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