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[导读]在今年年底前,AMD和Intel还会有一批CPU新品要发,比如红色军团旗下的12nm锐龙APU(Ryzen 7 2800H等),蓝色军团Intel这边则是9代酷睿和Cascade Lake架构的新至强

在今年年底前,AMD和Intel还会有一批CPU新品要发,比如红色军团旗下的12nm锐龙APU(Ryzen 7 2800H等),蓝色军团Intel这边则是9代酷睿和Cascade Lake架构的新至强。到了明年,AMD和Intel的激烈交锋将继续贯穿消费级和企业级,对比近两年,是有过之而无不及。

Youtube科技频道AdoredTV爆料称,AMD和Intel明年的服务器产品核心数都将翻番,也就是7nm的EPYC 2(代号Rome)会升级到64核,芯片内共计9 Die,其中1个是IO,另外8个Die启用,构成8x8 64核。

图中右侧为AMD EPYC内部设计

Intel至强服务器CPU的路线图是2018年Cascade Lake, 2019年推Cooper Lake,2020年推10nm的Ice Lake。现役的Xeon Scalable最高是28核,爆料称Cooper Lake会升级到3个Die,其中两个28核组成56核,一个IO。

此前泄露的一份路线图(未获官方确认)显示,Cascade Lake-SP采用LGA3647接口,Cooper Lake-SP的接口数量更是会达到4189个,对应56核的话,倒是显得合理了。

在如此高密度CPU体系中,互联架构和存储设计是关键,据说7nm EPYC单路可支持4TB内存。


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