根据业内信息报道,工业和信息化部近日在官网上发布了关于工业和信息化部无线电干扰投诉受理中心投入运行的通知,工信部依托“12381 公共服务电话平台”开通无线电干扰投诉受理热线,设立工业和信息化部无线电干扰投诉受理中心,于昨天正式投入运行。
Mini-Fit Max 线对板连接器超越了其他中等功率连接器产品,在紧凑的封装中提供20.5安培电流,并采用坚固的无尾柄(防缠结)端子设计和支持TPA(端子固位架)的插座设计。
如今,在各种前沿技术的引领下,汽车行业呈稳步发展之势。随着高级辅助驾驶系统(ADAS)、信息娱乐系统和自动驾驶技术的巨大进步,现代汽车对带宽的需求也在与日俱增。日新月异的功能和层出不穷的技术产生了海量的数据需求,利用全新的方式来处理数据已是大势所趋。
从事电声相关产品研发或生产的工程师们工作中常常会用到测试麦克风。例如耳机、手机、音响、汽车等测试,甚至是高铁、航空航天测试领域,我们都能看到测试麦克风的身影。为何电声测试领域一直选择专业的测试用麦克风?这是许多工程师常常会问到的问题。本次研讨会将基于此问题展开探讨,介绍专业的测试麦克风及相应选型要领,并发布GRAS最新的EQset技术及相应新产品——EQ 40PM产线型麦克风。
据业内信息报道,上周高通公司发布了第二代骁龙 7+ 移动平台,该平台定位为中高端,引入了部分来自骁龙 8 系列芯片的特性。
据业内信息报道, Intel 至强 W3400 系列工作站处理器已公布售价并开售,目前上架了 16 核、28 核以及 36 核型号,旗舰级 56 核的 W9-3495X 型号暂未上架,价格 17999 起。
据业内信息报道,台积电位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂预计从明年开始量产 4nm,近日高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示,高通将是台积电凤凰城晶圆厂 4nm 的首批客户。
据业内信息报道,上周台积电创始人张忠谋在台北的一次活动中表示,在芯片领域的全球化已经结束了,同时表示支持美国通过出口限制和公司制裁来限制中国大陆在半导体领域的技术。
据业内信息统计数据,2023 年第一季度 NAND-Flash 存储市场的营收或将持续下滑,除了传统的淡季影响之外,还和过去两年的市场影响以及双边制裁等因素有关。据悉,NAND-Flash 存储市场去年不断下跌,最后一个季度下滑近 25%。
被打压的这三年,华为都做了些什么?近日,华为创始人任正非对“天才少年”、国产替代、ChatGPT等热点话题发表了个人看法,并剧透了华为近一年来的研发投入情况。
在3月14日至16日的德国纽伦堡国际嵌入式展览会上,华大北斗携系列芯片和模块产品参展,面向广泛海外应用市场提供芯片级高精度定位IoT行业解决方案,受到了海外客户重点关注。
3月17日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
3月16日,台积电董事长张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒(Chris Miller)围绕全球芯片之争、未来产业发展等话题进行了深入探讨。其中,张忠谋的一些言论暴露出了他的“真实面目”。
据业内信息,德国或将耗资数十亿换掉华为 5G 基站大约 8 万根天线,在欧盟和美国敦促下,依赖使用中国基站服务的德国不得不采取妥协政策,德国的运营商可能会通过部署 5G 开始摆脱对华为的依赖。
据业内信息报道,前不久韩国三星表示投入 2300 亿美元打造全球最大半导体生产基地,作为直接竞争对手,台积电将计划在台湾新建 10 座晶圆厂来扩产未来 2~3nm 先进制程工艺,这对全球半导体晶圆代工市场来说像一场军备竞赛。