芯闻号
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华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，CES 2025在美国拉斯维加斯盛大举行，吸引了来自全球的超过4000家参展企业，中国企业的创新实力尤其引人关注。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台，立足于智能汽车产...
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黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案
提供端到端智驾新选择 拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动...
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技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能
台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra...
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爱玛科技在 2025 CES 大放异彩，展示全球化与本地化战略成功融合
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 2025年1月9日，爱玛科技集团（AIMA Tech）在拉斯维加斯的 CES 展会上发布了全新的电动自行车系列。这不仅展示了爱玛在全球市场的拓展成果，也体现了品牌如何在国际化进程中深入落实本地化创新，精准满足全球用户的需求。 AI...
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晶泰科技与优时比签署大分子药物发现AI平台授权协议
布鲁塞尔和马萨诸塞州剑桥2025年1月9日 /美通社/ -- 2025年1月9日，晶泰科技（晶泰控股-P, XTALPI-P，股票代码：2228.HK）宣布，其下属部门 Ailux Biologics 与总部位于比利时的跨国...
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广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决...
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黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品，这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身...
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黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智...
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调查：AI和新兴技术推动需求增长，半导体行业面临供应短缺挑战
根据Capgemini Research于2024年11月进行的一项全球调查，超过一半依赖半导体的组织对未来两年的供应充足性表示担忧。该调查收集了来自12个国家的250名半导体行业高管和800名下游行业领导者的反馈。
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爱立信主导的电信API联合体任命CEO，并正式启用公司名Aduna
1月9日，由多家全球电信运营商与爱立信共同发起的API联合体宣布任命Anthony Bartolo为首席执行官，并正式启用公司名称Aduna。Aduna的名字源自拉丁语，意为“许多实体联合为一体”，象征着公司致力于将全球网络API整合在一起，以推动创新。
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TrendForce集邦咨询: 机器人大语言模型市场规模预估于2028年破千亿美元，英伟达 WFM平台或成主要驱动力
Jan. 9, 2025 --- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着人型机器人迈向高度系统整合，并有望从工业场景走进家庭生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多后端理解与互动需求。预估含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大型语言模型(机器人LLM)市场，有望于2028年超越1,000亿美元，且从2025至2028年之年复合成长率将达48.2%。而NVIDIA(英伟达)在CES 2025上推出内含生成世界基础模型(World Foundation Model, WFM)的Cosmos平台，可望成为重要的市场动能。
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TrendForce集邦咨询: 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机
Jan. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
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电装与富士电机联手强化半导体供应链，助推碳化硅技术发展
近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以更好地满足市场需求。
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因美纳升级NovaSeq X产品系列，以单流动槽测序仪、软件升级以及新试剂盒赋能多组学应用
软件升级推动完整工作流解决方案 全新NovaSeq X 25B 100循环及200循环试剂盒提升NovaSeq X多组学能力，支持最新发布的Illumina Single-Cell Prep 加利福尼亚州圣迭戈2025年1月8日 /美通社/ -- 2025年1月7日，全球基因...
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德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
助力汽车制造商重塑驾乘体验 新闻亮点： 德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检测应用。 汽车制造商可以通过一款高...
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