我们经常谈论和担心电池:它们的寿命、安全问题、充电/放电、温度影响和许多其他问题,以至于很容易忘记电池供应链中的一个重要环节:连接器。过去一周发生的两件事,一个在当前范围的极低端,另一个在更高的范围,提醒我,如果没有牢固的连接,最好的电池也是无用的。
碳化硅 (SiC) 半导体在处理高功率和导热方面比电动汽车 (EV) 系统和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC 器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机,从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。
在过去的几十年里,碳化硅和氮化镓技术的进步以发展、行业接受度的提高和有望带来数十亿美元的收入为特征。第一个商用 SiC 器件于 2001 年以德国英飞凌的肖特基二极管形式问世。随之而来的是快速发展,到 2026 年,该行业有望超过 40 亿美元。
碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而,如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎,这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。
电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源,例如碳化硅 (SiC)。
目前,汽车芯片供应不足已成为全球汽车企业关注的焦点,波及到整个汽车产业链上下游。受到疫情的反复爆发,叠加暴雪、地震等偶发性多重事件影响,一些国家和地区被迫暂停芯片生产线,全球半导体产业的产能出现大幅下降。马来西亚作为全球芯片封装服务的关键产业基地,今年7月中旬爆发的新一轮疫情,导致当地半导体芯片封测产业多条生产线停产,“汽车一芯难求”局面的产生,除了疫情,也有电视、手机等消费电子产品大规模备货对于产能的挤占。
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汽车芯片一般是指汽车载体的电子控制装置。其中四个主要类型为主控、功率、储存、通讯和传感。 我国汽车芯片的发展一共可以分为四个阶段:1、以传统的车载音响为主;2、以动力装置为主;3、以道路检测、胎压检测为主;4、主要以智能驾驶为主。随着科技和汽车产业在不断的发展,在汽车产业中电动化、智能化等技术越加成熟,芯片的地位也越来越重;芯片是汽车不可或缺的核心部位,平均一辆汽车就需要用到成百上千个芯片来支撑。
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近五年来,在政策推动下,我国车联网产业在关键技术攻关、标准体系构建、基础设施部署、应用服务推广、安全保障体系建设等方面取得了一系列显著成果。经过不懈努力,产业界共同探索出一条具有中国特色的新一代信息通信技术与汽车、交通运输等行业融合创新发展的实践之路。
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