传统上,电源设计人员必须使用分立晶体管和多个外部元件(例如驱动器、电平转换器、传感器、自举电路和外围设备)构建半桥电路。Navitas Semiconductor最近宣布推出业界首款 GaNSense 半桥功率 IC,采用紧凑型 6×8-mm 表面贴装 PQFN 封装。
作为下一代电池的能量载体,镁是很有前途的候选者。然而,镁电池若要替代锂离子电池,还需提高循环性能和容量。为此,一个研究团队专注于一种具有尖晶石结构的新型正极材料。经过广泛的表征和电化学性能实验,他们发现了一种特殊的成分,可以为高性能镁充电电池打开大门。
当前很多媒体关注电池,以及重要的研发工作和商业投资,专注于高容量、功率密集的可充电(二次)电池。当然,这种观点很有意义,因为它们用于电动汽车 (EV) 和其他更高功率的、通常是移动的情况。
我们经常谈论和担心电池:它们的寿命、安全问题、充电/放电、温度影响和许多其他问题,以至于很容易忘记电池供应链中的一个重要环节:连接器。过去一周发生的两件事,一个在当前范围的极低端,另一个在更高的范围,提醒我,如果没有牢固的连接,最好的电池也是无用的。
碳化硅 (SiC) 半导体在处理高功率和导热方面比电动汽车 (EV) 系统和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC 器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机,从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。
在过去的几十年里,碳化硅和氮化镓技术的进步以发展、行业接受度的提高和有望带来数十亿美元的收入为特征。第一个商用 SiC 器件于 2001 年以德国英飞凌的肖特基二极管形式问世。随之而来的是快速发展,到 2026 年,该行业有望超过 40 亿美元。
碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而,如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎,这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。
电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源,例如碳化硅 (SiC)。
目前,汽车芯片供应不足已成为全球汽车企业关注的焦点,波及到整个汽车产业链上下游。受到疫情的反复爆发,叠加暴雪、地震等偶发性多重事件影响,一些国家和地区被迫暂停芯片生产线,全球半导体产业的产能出现大幅下降。马来西亚作为全球芯片封装服务的关键产业基地,今年7月中旬爆发的新一轮疫情,导致当地半导体芯片封测产业多条生产线停产,“汽车一芯难求”局面的产生,除了疫情,也有电视、手机等消费电子产品大规模备货对于产能的挤占。
在下述的内容中,小编将会对测试测量仪器的相关消息予以报道,如果磁翻板液位计是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
以下内容中,小编将对测试测量仪器磁翻板液位计的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对磁翻板液位计的了解,和小编一起来看看吧。
本文中,小编将对测试测量仪器导波雷达液位计予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
在这篇文章中,小编将为大家带来测试测量仪器浮子液位计的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
今天,小编将在这篇文章中为大家带来测试测量仪器磁性液位计的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
汽车芯片一般是指汽车载体的电子控制装置。其中四个主要类型为主控、功率、储存、通讯和传感。 我国汽车芯片的发展一共可以分为四个阶段:1、以传统的车载音响为主;2、以动力装置为主;3、以道路检测、胎压检测为主;4、主要以智能驾驶为主。随着科技和汽车产业在不断的发展,在汽车产业中电动化、智能化等技术越加成熟,芯片的地位也越来越重;芯片是汽车不可或缺的核心部位,平均一辆汽车就需要用到成百上千个芯片来支撑。