如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了,今年三星量产了3nm工艺,台积电的3nm也蓄势待发,明年就会是3nm的高光时代,2024到2025年则是2nm工艺量产。
一场始于云计算的软硬件变革,已经蔓延到了芯片行业甚至整个IT产业。没人能否认,新的大幕正徐徐拉开。自研DPU(Data Processing Unit),成为云厂商摆在台面上的要紧事。
众所周知,芯片产业是一个天然的周期性行业。原因就在于市场供应与市场需求,是存在时间上的错位的。
12 月 10 日消息,半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺,实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。
基于至强7400系列处理器的服务器平台可支持最多16个处理器插槽,以提供高达96个处理器核心的计算能力。它为企业数据中心提供了出色的可扩展性、充足的计算线程、丰富的内存资源和无与伦比的可靠性。
在信息化的时代,数据中心是像水厂、电厂一样的重要基础设施,是数字经济的动力引擎。而数据中心的发展带动以服务器、存储为代表的IT算力设备的快速增长。
工业机器人定义为“其操作机是自动控制的,可重复编程、多用途,并可以对3个以上轴进行编程。它可以是固定式或者移动式。在工业自动化应用中使用”。
光伏产业,简称PV(photovoltaic)。我国76%的国土光照充沛,光能资源分布较为均匀;与水电、风电、核电等相比,太阳能发电没有任何排放和噪声,应用技术成熟,安全可靠。
近日,在2022全球移动宽带论坛“5.5g与2030智能世界”媒体圆桌上,gsma首席技术官alex sinclair表示,根据3gpp标准节奏,预计5.5g将于2024年进入商用阶段。
全球5G签约数仍有望在今年年底前突破10亿,并于2028年底前达到50亿。爱立信2022年11月刊《移动市场报告》同时预测,全球固定无线接入(FWA)连接增长速度将超越此前预期。
原计划 11 月开始上市的 PCIe 5.0 SSD 预计将在明年初大量出货,各大 SSD 品牌可能会在下月初的 CES 上发布旗舰 PCIe 5.0 SSD 型号。
所谓蓝牙(Bluetooth)技术,实际上是一种短距离无线电技术,利用"蓝牙"技术,能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信,也能够成功地简化以上这些设备与因特网Internet之间的通信
当全球各大电信运营商正全力部署4G LTE移动网络时,作为移动通信领域的领导和全球最大电信设备商,爱立信(Ericsson)已经开始下一代高速移动网络5G的研发了。
天玑9200,是2022年11月8日,联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,采用台积电第二代4纳米制程工艺。
自动驾驶系统系统采用先进的通信、计算机、网络和控制技术,对列车实现实时、连续控制。采用现代通信手段,直接面对列车,可实现车地间的双向数据通信