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在小型的功率开关器件中,低导通电阻和散热能力都非常关键,但两者互为矛盾,难以同时实现。而ROHM通过创新的TDACC工艺,让低导通电阻和高散热能力在同一个IPD器件上得以实现。
据调研数据,电源模块的增强势头强劲。2020年电源模块(不包括一次电源模块)的市场规模为2亿美元,但到2024年将达到近10亿美元。主要推动力来自5G和AI计算两大应用方向:今明两年,5G基站、5G中回传相关路由设备、交换设备、光模块级相关板卡设备,是模块电源较大的出货对象;明后两年,随着AI大数据领域、超算等应用的迅猛发展,大电流和高功率密度模块、以及高能量密度的电源砖模块也将会迎来爆发式需求增长。
据IoT Analytics最新报告,2021 年全球物联网连接数量增长了 8%,达到 122 亿个活动端点。2022 年全球联网物联网设备数量增长 18%,达到 144 亿个端点。物联网的市场前景广阔,但当前的物联网设计方案复杂度和安全要求也越来越高,绝不是5年前、10年前的物联网方案所能比拟。当前物联网市场需求如何?如何打造智能和安全的物联网连接方案?带着这些问题,我们有幸采访到了Microchip Technology Inc.全球市场主管Mike Ballard,他针对这些话题进行了深入的分享。
为了顺应市场的需求,太阳诱电近一年来始终在投资研发面向MLCC的新一代解决方案,并且在技术创新、管理体制,以及战略布局等方面实现了进一步提升。
文章简单介绍了 LE AUDIO的知识和关于AC7016C在LE AUDIO广播上面的应用
尽管硅是电子产品中使用最广泛的半导体,但最近的研究表明它有一些局限性,特别是在大功率应用中。带隙是基于半导体的电路的相关因素,因为高带隙在高温、电压和频率下的操作方面具有优势。硅的带隙为 1.12 eV,而碳化硅的带隙值高 3 倍,为 3.2 eV,因此性能和效率更高,开关频率更高,总占位面积更小。
自从引入 USB-PD 规范及其演进以来,用于为从手机到笔记本电脑等日常电子设备供电的电源适配器的格局发生了巨大变化。虽然USB-PD确保了广泛的兼容性,但电源适配器设计变得更具挑战性:现在,电源适配器必须支持广泛的输出电压(与专用适配器的单一输出电压相反)。同时,最终用户对更轻、更小适配器的需求仍在继续。近年来引入了氮化镓功率开关来满足这些双重要求。
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电动汽车的七大问题 由于电动汽车存在七大问题,EIA 的经济学家预计交通运输中的 CO 2不会减少: · 电动汽车在汽车使用寿命内的成本高于汽油汽车。 · 快速充电站面临亏损的风险。 · 稀土材料有变得更稀有和更昂贵的风险。 · 等待充电有时很不方便。 · 驾驶员有时会因续航里程和充电而感到焦虑。 · 燃烧天然气或煤炭发电时会排放CO 2 。 · 开采稀土材料和制造电池时会排放CO 2 。