原创
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2025年量产“1.8nm”工艺，将让Intel重新回到半导体领导者地位？
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。
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应对外界环境所发生的变化，巨头加快了自身在芯片代工市场的布局
提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。
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通讯工具又到了新的时代，那就是折叠屏手机？
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念，旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期，三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
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折叠屏手机从厂商排名来看，华为以超过63%的市场份额排名国内第一
今时今日我们能接触到的折叠屏系统，更像是针对大屏幕下使用尽可能提升效率，将原本常规手机层面的操作习惯延伸到更大画幅、更方正比例的环境中。
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余承东气势磅礴的发布华为Mate50系列，阔别两年的顶级国产旗舰终于回归
HUAWEI Mate 50是华为研发的手机产品，首发搭载鸿蒙操作系统3.0。北京时间2022年9月6日14:30，在华为秋季新品发布会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为Mate50手机起售价为4999元，Mate50 Pro起售价6799元，Mate50 RS保时捷设计版售价12999元。
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高通宣布第一批搭载骁龙6 Gen1处理器的新机将在2023年第一季度登场
高通昨日发布了骁龙 6 Gen 1 和骁龙 4 Gen 1 处理器。iQOO 宣布，将于 9 月 14 日在印度发布 iQOO Z6 Lite 新机，全球首发骁龙 4 Gen 1。
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华为5G手机明年推出：Mate 50 系列 5G 通信壳即将在 10 月和大家见面
9月6日，华为新机发布会正式召开，消费者期待已久的Mate50系列手机也正式亮相。不过令人叹息的是，华为此次的新机依旧无法支持5G。众所周知，由于华为在5G芯片上受到钳制，导致近两年来的新机均无法支持5G信号连接。不过，这一问题可能将在明年的华为Mate60系列上得到解决。
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iPhone 14系列卫星SOS紧急联络功能可以免费使用2年
iPhone 14是苹果公司于2022年9月8日发布的手机产品。 [6] iPhone 14搭载6.1英寸OLED屏幕材质，配有蓝色，紫色，午夜色，星光色，红色五款颜色，长度约146.7mm、宽度约71.5mm、厚度约7.8mm、重量约172g。
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三星最大芯片制造工厂P3产业线正式投产 ：开始大力推动在美国及全球建厂
在科技领域，很多突破都与“多”和“大”有关，但是在集成电路领域，有一个部件正在不断地往“小”的方向发展，那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好，汽车变得更好，电脑变得更好时，那是因为在背后，晶体管变得更好，我们的芯片中有更多的晶体管。
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国产龙头市仅占1%! 本土电源管理的芯片厂商纷纷排队上市
美国电力芯片制造商Wolfspeed周五(9月9日)表示，将在北卡罗来纳州查塔姆县新建一座耗资数十亿美元的工厂，生产为电动汽车等设备提供动力的芯片所用的原材料。
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“安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰
苹果发布会被称之为“科技界的春晚”，而“安卓阵营春晚”通常是在高通骁龙8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主数码闲聊站透露，“安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰。
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骁龙8Gen2仍将采用Adreno 730 GPU，但存储配置以及基带配置会有所升级
相信每一位身处这个数字化科技时代的朋友们都深有感触，那就是近年来包括智能手机在内的消费类电子领域的更新换代速度实在是太快了，若非极少数的极客用户，相信没有谁的换机速度能够跟得上厂商们更新的脚步。
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如何维护热电阻?热电阻为什么采用三线制接法?
在下述的内容中，小编将会对热电阻的相关消息予以报道，如果热电阻或测试测量是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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热电阻和热敏电阻有什么区别?热电阻安装注意事项有哪些?
一直以来，热电阻都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来热电阻的相关介绍，详细内容请看下文。
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深入了解热电阻，影响热电阻响应时间的因素有哪些?
在这篇文章中，小编将对热电阻的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对热电阻的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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