2025年量产“1.8nm”工艺，将让Intel重新回到半导体领导者地位？

9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。

基辛格去年2月份担任Intel CEO以来，开始大力推动在美国及全球建厂，其中美国本土的投资至少超过400亿美元，去年已经在亚利桑那州投资200亿美元建晶圆厂，这次是在俄亥俄州同样投资200亿美元，还在新墨西哥州建设新的封测工厂。

Intel这座工厂也是美国通过528亿美元的芯片补贴法案之后本土新建的大型半导体芯片厂，为此美国总统也出席了开工仪式，还有俄亥俄州州长等地方部门高官。

Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。

这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺。

20A、18A是全球首个达到埃米级的芯片工艺，相当于友商的2nm、1.8nm工艺，还会首发Intel两大黑科技技术Ribbon FET及PowerVia。

根据Intel所说，Ribbon FET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

美国发动科技战失败后，也是以不可思议的态度在琢磨中国，美国媒体关注我国的芯片工厂，近日报道我国在建的新芯片工厂，会领先全球，在产能和供货量方面都会朝着更大程度迈步，中国芯片自给自足地可能更大了。

美国媒体认为，世界上任何一个国家的行业发展速度，都没有中国的发展速度快，就算在高科技半导体领域的芯片制造，中国也有着让世界吃惊的速度。

中国朝着半导体产品的自给自足又迈出重要的一步，如果中国能够实现稳定的量产和攻克芯片的制程难题，未来世界上的芯片需求方，估计和中国合作的可能会更大。

因为中国在今年为汽车提供芯片就已经显出苗头，欧美地区因为缺芯和产能不足，缺少车辆，中国出口汽车在今年已经超过了以往的数量，全球汽车采购从中国得到的订货是非常多的，中国在缺芯情况下，受到的影响是最小的。

不仅稳定复工复产，而且还是和疫情之前一样的交付能力，这种强大的生产实力，让世界任何一个国家都无法匹敌。

而且在全球芯片都出现紧张的情况下，中国的芯片产能扩张速度反而在不断加强，预计到2024年，中国会建设31家大型的半导体工厂，同期中国台湾地区会有19家同类工厂也开工，国家半导体行业组织统计，美国的芯片工厂在同比之下会增加12家左右，而中国的新建芯片工厂的数量和规模都是最大的。

那么有的网友会觉得奇怪，不是说中国的芯片制造水平还是很落后吗?最先进的芯片制程技术中国暂时还没有掌握，的确是这样的，但是中国芯片也有不可替代的优势。

综合法新社等媒体报道，当地时间9月9日，美国总统拜登出席俄亥俄州英特尔的动工仪式时提到中国，以强调制造复杂的计算机芯片是美国面临的一个“国家安全问题”。

法新社称，拜登此行是为了凸显在其要求下最近通过的“芯片法案”，该法案将拨出520亿美元用于推动美国半导体生产。他称这项倡议是美国和中国之间更广泛竞争的一部分。

“所有这些都符合我们的经济利益，也符合我们的国家安全利益。”拜登在英特尔计划投资200亿美元建设的工厂现场发表讲话时提到，“中国试图在制造它们(半导体芯片)方面走在我们前面，这毫不奇怪，但有些不同寻常的是，中方积极游说美国企业反对这项法律。”

拜登还称，美国将需要最先进的工程技术用于未来的武器系统。“这些武器系统只会更加依赖计算机芯片。不幸的是，我们在美国生产的这种先进芯片是零。”

随着11月美国中期选举临近，拜登访问处于“铁锈地带”的俄亥俄州带有明显的政治意图，而“碰瓷”中国、利用中国渲染危机感，借此推动自己的政治议程，更是美国政客惯用的手段。

根据美媒的报道，为了实现芯片“自给自足”，中国正加大马力，建设更多的芯片工厂，而且在这方面处于世界领先地位，就连美国也难以企及。美媒认为，这会让中国在全球芯片供应链的话语权大大提高。随着工厂的落成，供不应求的市场环境将得到缓解，很多企业会通过中国，大量购买成品芯片。

据悉，中国计划在未来4年内建造31家晶圆厂，超过了台积电的19家，以及美国的12家。很大一部分项目旨在制造技术更成熟的芯片，而非前沿产品。毕竟中国的半导体行业遭到美国的长期打压，无法获得最先进的光刻机。

但这也促使中国半导体企业重新调整方向，将精力集中在基础芯片技术上。分析师认为，这是非常明智的选择，能帮助中国在中低端市场掌握话语权，毕竟大部分电子产品不需要先进的芯片。

美媒称，大多数世界顶级芯片制造商都避免大量投资于低端芯片，因为尖端处理器有着更高的利润，并代表着行业的未来。以台积电为例，在今年的第二季度财报中，该公司的7nm芯片技术盈利超过一半以上。

但不可否认的是，这也为中国留下了巨大的市场。市场分析师预计，在2030年之前，全球对中低端芯片的需求预计将增加两倍多，市场规模达到281亿美元。而按照中国的建设计划，2025年时，全球40%的基础芯片产能都会来自于中国。

美媒对此警告说，这就引发了一个问题，短期来看，美国及其盟友虽然暂时打压中国芯片技术的发展，但却因为过度注重高端领域，反而会把中低端市场拱手让给中国。