“安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰

苹果发布会被称之为“科技界的春晚”，而“安卓阵营春晚”通常是在高通骁龙8系芯片迭代之后上演。今日消息，博主数码闲聊站透露，“安卓阵营小春晚”将于11月份拉开序幕，届时各家将会陆续推出骁龙8 Gen2旗舰。结合此前曝光的信息，首批骁龙8 Gen2旗舰包括小米13、小米13 Pro、moto X40、iQOO 11系列、一加11等等。

它们搭载的骁龙8 Gen2是安卓阵营最强悍的5G芯片，这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，摒弃骁龙8+上的“1+3+4”三丛集架构。其中骁龙8 Gen2超大核升级为Cortex X3，大核升级为Cortex A715，小核依旧是Cortex A510。

具体来说，Cortex X3和Cortex A715分别属于Cortex X2和Cortex A710的升级版本，都是64位核心。而且Arm在Cortex-X3和Cortex-A715上都放弃了AArch32指令集，这意味着全面转向64位架构。

Cortex X3相比Cortex X2性能提高了22%，IPC提升了11%;Cortex A715与Cortex A710，在相同的功率水平和制造工艺下，性能提高了5%，能效提高了20%。另外，数码闲聊站提到，上述机型中将会2K 120Hz E6柔性屏、1.5K柔性屏、1英寸主摄等等，其中小米13 Pro应该是配备了2K 120Hz E6柔性屏，其它参数目前不得而知。

日前，" 科技界的春晚 " —— 2022 苹果秋季新品发布会如期举行，带来了以 iPhone 14 系列手机为代表的多款产品，其中尤其以 iPhone 14 Pro 及 iPhone 14 Pro Max 的亮相备受瞩目，除了极具创意的灵动岛设计外，全新 A16 芯片进一步将手机的性能提高到了新的高度。而在安卓阵营这边，此前也有数码博主透露，高通将在 11 月带来全新迭代的骁龙 8 Gen2 旗舰芯片，随后搭载该芯片的多款旗舰新机将与大家见面，其中就包括全新一代一加旗舰。最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，一加也将在年底推出自家的新一代年度旗舰——一加 11 系列。该机将搭载全新升级的高通骁龙 8Gen2 芯片，不过暂时没有看到 1 英寸超级大底的版本，据此该博主推测，该机将主打质感和性能，而欧加系的这个新影像嘴和将要等到明年由绿厂(OPPO)的新旗舰先搭载了。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的一加 11 系列将有望首批搭载高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，基于台积电 4nm 工艺制程打造，性能会再创新高。据此前相关爆料显示，该芯片将采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架构设计，其中超大核升级为 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升级为 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依旧是 Cortex A510，安兔兔突破 120 万分问题应该不大，同时能耗比也将再次降低。

届时，手机厂商将会推出基于骁龙8 Gen2的机型。随着各家厂商扎堆发布新机，今年将会出现厂家同时发布三代旗舰机型的魔幻场景。

近日有爆料博主发文表示，由于高通骁龙 8 Gen2芯片本身采用的就是台积电 4nm 制程工艺，所以没有像今年这样的半代大更新，PLUS就是在骁龙 8 Gen2 芯片的基础上进行了超频。因此，明年手机厂商的产品线也将回归正常，不会像今年一样一年发布三代旗舰，而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。

如今在售的旗舰机型无一例外都搭载了高通最新的骁龙8+处理器，但这款处理器仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等

对手机芯片有所了解的人应该知道，即便安卓旗舰芯片的制程工艺领先苹果的A系列芯片，但是在能效上和苹果还是差了一大截。就拿高通最新的骁龙8 Gen1+芯片来说，虽然是采用了4nm制程工艺打造而成，不过在CPU能效负载上甚至还不如A14芯片。

不过这个差距还是可以被市场和消费者接受的，毕竟苹果的硬实力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗舰机价格普遍在四千元左右，iPhone的定价基本上都在五千元以上，一分价钱一分货的说法并不是没有道理。

虽说骁龙8系列和A系列芯片存在着很大的差距，但是高通从骁龙888开始，基本上就处于摆烂的状态了，一部分原因是骁龙8系并不是台积电的工艺，而是采用了三星5nm制程工艺，在芯片领域，台积电的实力是要比三星更加出色的。

到了骁龙8 Gen1这里，虽然重新换回了台积电的4nm制程工艺，但是依旧持续摆烂，加上ARM对于A710大核越优化反而越倒退，所以整体来说，安卓旗舰芯和iPhone的A系列芯片之间的性能差距，已经扩大到了两代左右。

前段时间骁龙8 Gen1+的发布，可以说为高通挽回了一点颜面，和骁龙8 Gen1相比，骁龙8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的话安卓高端市场恐怕会被iPhone再次挤压。

在骁龙8 Gen1+上线之后，有关下一代的骁龙8 Gen2的消息也被曝光了出来，高通这次稳住了。