2021年12月份,OPPO首款折叠屏手机Find N正式发布,代号“孔雀”。今天,博主数码闲聊站展示了Find N屏下摄像头版本,数码闲聊站介绍,Find N屏下版外屏使用一驱一方案,因成像达不到标准被砍,最后Find N选择了中置挖孔屏方案。
8月19日,小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍,小鹏G9高压充电使用的直流电,直流电的传输方向固定,没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场,不是电激发产生电磁辐射,对人体的健康是没有损害的。
intel处理器(Intel cpu)是英特尔公司开发的中央处理器,有移动、台式、服务器三个系列,是计算机中最重要的一个部分,由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人,那么CPU就是他的大脑,其重要作用由此可见一斑。
19日讯,IC设计公司的消息人士透露,尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。
时隔多年之后,Intel又一次重启了晶圆代工业务,成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一,前不久还跟联发科达成了合作协议,这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。
高通转移高端芯片订单的原因,也正是因为三星的工艺过于拉跨,而且不良率非常高。从目前来看,三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订,而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。
世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合,世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。
未来芯片将成为万物互联重要的一环,但芯片的制造并非我们想象的那么简单,尤其是在高端芯片领域更是困难,不过在技术的突破下,三星和台积电也接连完成了对3纳米芯片的攻克
8月20日消息,据国外媒体报道,在消费电子产品领域业务广泛的三星电子,在终端产品及关键零部件方面都实力强劲,他们也是当前全球最大的存储芯片制造商,在DRAM和NAND闪存市场的份额都远高于其他厂商。
8月22日电,工信部数据显示,1-7月通信业电信业务总量9882亿元,比上年同期增长22.2%;1-7月通信业营业收入11261亿元,比上年同期增长9.9%。
5G的G是英文Generation的缩写,也就是“世代”的意思。指第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术。
很多人都说,没有手机就会寸步难行。确实如此,现如今我们能够不出门实现购物,能够实现不拿钱包手机支付,能够实现只要打开手机导航软件就可以出门旅行。
芯片短缺折磨全球及中国新能源汽车等多个涉芯产业已有两年之久,但近期部分芯片价格暴跌90%、芯片库存增加、交货期缩短。部分涉芯企业刚想藉此喘息,汽车制造商和工业设备制造商等所需的芯片却仍然紧张。全球芯片行业出现了产品短缺与价格暴跌共存的“出着太阳下雨”的罕见情形。
从游戏机到保时捷,很多消费产品都受到了芯片短缺的影响,芯片短缺阻碍了全球经济发展,这种现象从2020年持续到了今天。2022年1月,美国商务部长吉娜•雷蒙多在推特上发文表示:“我们远没有脱离困境,半导体供应链非常脆弱,除非我们能提高芯片产量,否则这种情况依旧会持续下去。”
面临经济挑战、高通胀和季节性需求低迷的三重压力,2022年第二季度的北美智能手机市场出货量为3540万部,同比下降6.4%。由于市场对iPhone13的强劲需求。