7月3日,商务部与海关总署发布公告,决定自2023年8月1日起,依据相关法律,对镓、锗两种关键金属实行出口管制。这一举措被视作对美国在半导体领域打压中国的一种有力回应!
有移动计算的地方,就有Arm的存在。而Arm架构不断创新也与移动计算的需求发展紧密绑定在了一起。近年来,计算需求变得日益复杂,Arm也从2021年开始推出全面计算解决方案(TCS:Total Compute Solutions)。通过一整套专为无缝协同工作而设计的IP组合,Arm TCS极大地降低了SoC设计复杂度,帮助SoC设计者将计算性能进一步提高。
步步紧逼的禁运究竟对中国产生多大的影响?我们应该如何突破重重封锁实现形成半导体产业竞争优势?听听来自Gartner研究副总裁盛陵海(Roger Sheng)先生的专业见解。
瑞萨电子在汽车电气化、智能化方面的布局。
如果把CPU看作“帝都”,存储器看作是“卫城”,它们之间要互通往来,就必然要修建道路,而这条道路又可以不断延伸分支,将很多城市串连起来。这样,城市两两之间便均可通行。这条“道路”就是总线!如图1.11所示。(这些被串连起来的“城市”就犹如振南后面要讲到的“CPU外设”)。
存储器对于整个计算机系统来说是至关重要的:供CPU执行的程序指令、程序运行过程中的变量和数据……,它们都要以存储器作为载体。所以在实际的应用和开发中,人们总是希望单片机芯片的RAM和ROM容量能尽量大一些。这样就可以存储更多的代码指令,运行规模更大更为复杂的程序。另外,存储器本身的读写速度也就成为了CPU性能的最大瓶颈之一。更为形象的描述如图1.9所示。
下面振南要介绍的是“单片机的体系架构模型”,是超脱于任何一种具体型号的单片机芯片之上的(我感觉我要成仙),它具有很强的普适性。几乎所有的单片机,或是ARM、DSP以及更为高端的处理器都遵循这一模型。或者说,这一模型中的几大要素是必需的。
当地时间6月30日,荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。光刻机巨头ASML表示,新规只涉及部分最新的DUV型号,包括TWINSCAN NXT:2000i以及后续推出的浸润式光刻系统。
据了解,中芯国际自2020年上市以来一直未曾分红,即使去年实现了创记录的营收利润,也依旧宣布“不分红”,由此引发了一些股东的不满。
在首届上海国际嵌入式展上,TI携一众嵌入式解决方案展品亮相。其中在汽车领域,TI展出了ADAS、车身电子、EV/HEV和IVI等参考案例。汽车的业务占据了TI全球总营收的1/4,是其除工业之外的最大业务板块。而在智能电气化的汽车新时代,中国市场空间最大,而且应用创新的速度跑在了前面。TI是如何布局中国汽车电子市场?我们有幸在上海首届国际嵌入式展位上采访到了TI中国区大众市场总经理王运健先生,他对此进行了解答。
随着Wi-Fi技术不断创新,最新的Wi-Fi6技术已经不仅仅适用于消费电子和IoT领域,而在像智能仪表、电动汽车充电桩以及一系列的工业物联网应用中,也将发挥巨大作用。而伴随着Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E技术加速普及,预计2023年Wi-Fi 6设备的全球出货量将达25亿台。面对如此庞大的市场和客户需求,TI在首届上海国际嵌入式展上发布了其全新Wi-Fi 6配套IC,将为物联网带来更稳健和经济的Wi-Fi技术。
Arm和安谋科技携手,将双方的IP集合在一起,推出了专为中国市场提供的Arm全新智能视觉参考设计。
近日,马斯克与扎克伯格要“约架”的消息引起了全世界的关注。为了这次“约架”,双方已经开始备战!
面对数据中心多种多样的加速器IC,以及多种全新的内存技术,如何将两者完美结合实现高效安全的数据搬运?Rambus给出了答案。
近年来FPGA市场可谓是风云变幻。市场排名第二和第一的Altera、Xilinx先后被Intel和AMD两大CPU厂商收购。独立FPGA厂商所剩无几。而反观国内,受到自主可控、国产替代等潮水推动,已经有十多家FPGA厂商涌现,市场竞争格局激烈。在这种局面下,国产FPGA厂商如何实现沉淀、破局和持续生长?易灵思在首届上海国际嵌入式展上给出了答案。