德州仪器推出首款多行封装超低功耗DAC

针对3G、LTE、WiMAX 基站与中继器及软件定义无线电应用，美国德州仪器（TI）推出4 通道 16 位 DAC (数模转换器)DAC3484，实现了业界最低功耗、高速与小尺寸的完美结合。

 
DAC3484
德州仪器高性能模拟器件事业部产品应用工程师冷爱国先生在介绍此款产品时表示，每个D-A转换器(单通道)的耗电量小至250mW，整个IC的耗电量为1.2W。与其他竞争公司的产品相比，转换速度提高25%，耗电量减少65。该IC虽将16bit D-A转换器集成于4通道，但数字信号输入却是1×16bit的LVDS。通过采用间插操作，削减了输入端子数量。因此，FPGA侧的输出端子数量也随之减少，这样除可削减FPGA的成本之外，还可简化印刷基板上的布线。输入信号速度最大为312.5M样本/秒。模拟输出采用差分方式，输出电流为10m～30mA。集成的插值滤波器的插值率可选择为2倍、4倍、8倍及16倍。阻带衰减量可确保90dBc。微分非直线性误差(DNL)为±2LSB(标准值)，积分非直线性误差(INL)为±4LSB。噪声频谱密度为160dBc/Hz。无寄生动态范围(SFDR)为69dBc。  

 
据介绍，这是首款采用多行QFN封装的器件。传统的QFN封装外面只有一排，而这款产品是第一款有两排拼角的器件，相比单排拼角，它的散热性会比较好，I/O密度比较好，占位面积比较小，DAC3484是88引脚、9×9毫米封装。

 
此外，TI还同时上市了集成2个转换速度为1.25G样本/秒、分辨率为16bit的D-A转换器的IC“DAC3482”，以及输入信号扩大到2×16bit的4通道产品“DAC34H84”。DAC3482的封装采用安装面积为9mm×9mm的88端子QFN，DAC34H84采用安装面积为12mm×12mm的196端子BGA。