全球成熟制程晶圆代工涨价潮来袭 联电、力积电率先提价

2026年3月18日，据业内消息人士透露，全球主要成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等已陆续启动涨价计划，其中力积电已从本季度起逐步上调代工价格，联电、世界先进最快4月起调升报价，涨幅最高达10%，主要针对毛利率较低的产品线和成熟制程订单。同日，国内成熟制程晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体纷纷表示，将根据市场供需情况，适时调整代工价格，预计涨幅在5%-8%之间。随着成熟制程晶圆代工涨价潮的蔓延，国内相关晶圆代工厂迎来发展机遇，同时也给下游IC设计企业带来一定的成本压力，推动国内半导体产业链格局重构。

本次成熟制程晶圆代工涨价，核心驱动力来自供需格局的持续紧张和成本上涨。近年来，随着汽车电子、消费电子、物联网等领域的需求持续复苏，成熟制程(28nm及以上)晶圆的需求持续旺盛，而全球主要晶圆代工厂的产能利用率已处于高位，无法快速满足市场需求。据SEMI统计数据显示，2026年第一季度，全球成熟制程晶圆产能利用率达到92%，其中28nm制程产能利用率高达95%，供需缺口持续扩大。同时，半导体设备、材料价格的持续上涨，也增加了晶圆代工厂的生产成本，推动代工价格上调。

今日，力积电官方证实，本季起已陆续上调成熟制程代工价格，主要调整毛利率较低的产品线，涨幅根据产品线不同在5%-10%之间。力积电相关负责人表示，本次涨价主要是为了应对原材料、设备成本上涨的压力，同时满足市场对成熟制程晶圆的强劲需求，目前公司成熟制程产能利用率已达到96%，订单排产至2026年第三季度，涨价后将进一步提升公司盈利能力。联电虽未直接回应涨价传言，但该公司此前提到，目前定价环境“确实较先前有利”，市场预计其4月起将上调成熟制程代工价格，涨幅在8%-10%之间。世界先进则已向客户发送涨价函，拟自2026年4月起调整代工价格，具体涨幅未明确透露，但市场预计在5%-8%之间。

全球成熟制程晶圆代工涨价，给国内晶圆代工厂带来了难得的发展机遇。中芯国际今日表示，公司成熟制程(28nm、40nm、55nm等)产能利用率已达到93.5%，订单饱满，目前正在评估市场供需情况，适时调整代工价格，预计涨幅在5%-8%之间，低于国际同行的涨价幅度，将更具市场竞争力。华虹半导体也表示，公司成熟制程产能利用率持续处于高位，近期收到的订单量同比增长30%，将根据成本和市场需求，合理调整代工价格，预计4月起逐步上调，涨幅在5%左右。

国内晶圆代工厂的价格优势，吸引了大量下游IC设计企业的订单转移。今日，国内IC设计企业韦尔股份、汇顶科技纷纷表示，将加大与中芯国际、华虹半导体的合作力度，增加成熟制程晶圆代工订单的比重，以降低成本压力。韦尔股份相关负责人表示，全球晶圆代工涨价后，国内晶圆代工厂的价格优势更加明显，公司已将部分28nm、40nm制程的订单转移至中芯国际，预计2026年来自国内晶圆代工厂的订单占比将从30%提升至50%。汇顶科技也表示，将扩大与华虹半导体的合作，重点布局成熟制程的指纹识别芯片、触控芯片代工，降低对海外晶圆代工厂的依赖。

从市场数据来看，国内成熟制程晶圆代工市场份额正在逐步提升。据申万宏源证券今日发布的报告显示，2026年1月，国内半导体市场销售额达228.2亿美元，创历史新高，其中成熟制程晶圆代工市场销售额同比增长25%，中芯国际、华虹半导体的市场份额合计达到18%，较2025年同期提升5个百分点。报告指出，随着全球成熟制程晶圆代工涨价潮的蔓延，国内晶圆代工厂的价格优势和产能优势将进一步凸显，预计2026年国内成熟制程晶圆代工市场份额将提升至25%以上，进口替代进程加速。

不过，成熟制程晶圆代工涨价也给下游IC设计企业带来了一定的成本压力。今日，国内多家中小型IC设计企业表示，晶圆代工价格上涨将导致公司生产成本上升5%-10%，若无法将成本压力转移至终端产品，将压缩公司利润空间。以驱动IC设计企业为例，驱动IC主要采用成熟制程生产，晶圆代工成本占总成本的60%以上，代工价格上涨后，驱动IC企业要么上调产品价格，要么压缩利润，部分中小型企业面临较大的经营压力。

为应对成本压力，下游IC设计企业纷纷采取措施，优化产品结构，提升产品附加值。今日，国内驱动IC龙头企业龙腾光电表示，将加大研发投入，优化驱动IC产品结构，推出高附加值的驱动IC产品，同时与晶圆代工厂签订长期供货协议，锁定代工价格，降低成本波动风险。此外，部分IC设计企业还通过提升产品良率、优化生产流程等方式，降低生产成本，缓解涨价带来的压力。

行业分析师今日表示，本次成熟制程晶圆代工涨价潮，预计将持续至2026年底，主要因为全球成熟制程产能紧张的局面短期内难以改善。全球主要晶圆代工厂的成熟制程产能扩张周期较长，通常需要18-24个月，无法快速满足市场需求，同时，汽车电子、物联网等领域的需求持续增长，将进一步加剧供需矛盾。对于国内半导体产业链而言，这既是机遇也是挑战，国内晶圆代工厂应抓住机遇，扩大产能，提升技术水平，加速进口替代;下游IC设计企业则应优化产品结构，提升产品附加值，缓解成本压力。

此外，今日科创半导体ETF(588170)下跌1.84%，半导体设备ETF华夏(562590)下跌2.18%，主要受市场短期情绪影响。分析师表示，长期来看，随着国内半导体国产化进程加速和成熟制程需求的持续旺盛，半导体板块仍具有较高的投资价值，建议重点关注国内晶圆代工厂、半导体设备和材料企业。